[发明专利]LED灯丝及发光装置

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯丝及发光装置。

背景技术

目前，LED灯丝基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑胶、金属基板等。其中，透明基板（如陶瓷、玻璃）透光性好，能轻易实现全周角发光，但是由于其价格昂贵，制成复杂，导热率低，使用中往往受到限制。而金属基板价格低廉，导热率高，但是由于不透光，在基板底部往往会有暗区。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。

本发明实施例的另一目的在于提供一种发光装置，所述发光装置采用上述LED灯丝。

本发明实施例通过设计双金属料片，金属料片间由透明塑胶相连固定，形成上、下立体结构，LED芯片固设于下金属料片，相邻上金属料片之间形成出光口，该出光口的宽度大于等于两倍LED芯片的长度、小于等于八倍LED芯片的长度，并使所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。因而，本LED灯丝可用于各种发光装置，照明效果极佳。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED灯丝的结构示意图；

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例通过设计双金属料片，金属料片间由透明塑胶相连固定，形成上、下立体结构，LED芯片固设于下金属料片，相邻上金属料片之间形成出光口，该出光口的宽度大于等于两倍LED芯片的长度、小于等于八倍LED芯片的长度，并使所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。

如图1、2所示，本发明实施例提供的LED灯丝包括多个上金属料片1、与所述上金属料片1平行且介于两个相邻的上金属料片1之间的下金属料片2、固设于所述下金属料片2的LED芯片3以及用以固定所述上金属料片1与下金属料片2使之依序连接成一整体的透明塑胶4，相邻上金属料片1之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c（即2c≤b≤8c），所述上金属料片1的下表面与下金属料片2的上表面间的距离a大于0.05mm。如此使得本LED灯丝形成上、下立体结构，所述LED芯片3发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过所述透明塑胶4并经上金属料片2下表面反射，从下部射出，这样本LED灯丝底部不存在暗区，实现全周（360°）立体发光。

作为优选，所述上金属料片1和下金属料片2的上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜，以增强固晶焊线牢固度。当然，也可以在上金属料片1和下金属料片2所有表面镀上镍膜、银膜、钯膜或金膜，以提升本LED灯丝的光取出率。所述上金属料片1的上表面设二焊区5，所述透明塑胶4预留有供二焊区5露出的档口，所述LED芯片3与外部电气互联的导线6经该档口接入二焊区5。这样本LED灯丝实现了热电分离，利于LED芯片3散热。