[发明专利]LED灯丝及发光装置有效
申请号: | 201410005196.3 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN103855144A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 游志 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯丝 发光 装置 | ||
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶,相邻上金属料片之间形成出光口,所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度,所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。
2.如权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述上金属料片和下金属料片的上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝,其特征在于,所述上金属料片的上表面设二焊区,所述透明塑胶预留有供二焊区露出的档口,所述LED芯片与外部电气互联的导线经档口接入二焊区。
4.如权利要求3所述的LED灯丝,其特征在于,所述上金属料片和下金属料片的厚度均为0.1mm~0.5mm,宽度大于等于各自厚度的2/3。
5.如权利要求4所述的LED灯丝,其特征在于,所述上金属料片和下金属料片的侧面均为斜面,且被所述透明塑胶覆盖。
6.一种发光装置,其特征在于,所述发光装置采用如权利要求1~5中任一项所述的LED灯丝。
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