[其他]部件内置基板以及通信终端装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及将电子部件内置于多层基板的部件内置基板、以及具备该部件内置基板的通信终端装置。

背景技术

作为现有的部件内置基板，例如有下述专利文献1所记载的部件内置基板。在该部件内置基板中，在第一面上的多个电极设有柱形凸起的电子部件(半导体芯片)、和形成有焊盘的热固化性树脂薄膜(第一层)，隔着热塑性树脂薄膜(第二层)而被配置在柱形凸起和焊盘面对面的方向。在此，焊盘以及柱形凸起、和电极以及柱形凸起通过加压/加热工序被接合。

此外，在第二层，层叠有形成了容纳电子部件的空洞部的热固化性薄膜(第三层)。在该电子部件中，在与第一面对置的第二面，按照布线用或者散热用而设有不同的电极群。在第三层，层叠有形成了与半导体芯片的第二面上所设置的电极群相接合的层间连接体的热塑性树脂薄膜(第四层)。

在先技术文献 

专利文献

专利文献1：日本特开2011-222553号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在上述部件内置基板中，形成于第一层以及第二层的层间连接体经由图案导体而相互被电连接。此外，第三层以及第四层的层间连接体也经由图案导体而相互被电连接。

相对于此，第二层的层间连接体和第三层的层间连接体不经由图案导体而被直接地接合。在此，在第二层，在半导体芯片的第一面(或者第二 面)相对置的两边的外侧各设置至少一个层间连接体。在第三层，在从第一层至第四层的层叠方向进行俯视观察时，层间连接体被设置在与第二层的层间连接体相同的位置。

如上述，在第二层以及第三层，层间连接体只是被设置在电子部件的相对置的两边的外侧。其结果，当通过加压/加热工序从层叠方向进行加压时，存在第二层以及第三层的层间连接体易于错位的问题。

故此，本实用新型的目的在于提供在层叠方向上相邻的层所设置的层间连接体不易发生错位的部件内置基板、以及具备该部件内置基板的通信终端装置。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本实用新型的一个方面涉及部件内置基板，其具备：层叠了多个树脂层的多层基板、和被内置于该多层基板且在至少一个主面具有多个端子电极的电子部件。

所述多个树脂层至少包含：第一树脂层，其形成有容纳所述电子部件的空间，且该第一树脂层具有第一层间连接体，该第一层间连接体在该电子部件的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第一层间连接体通过使导电性膏固化而形成；和第二树脂层，其至少具有第二层间连接体和多个第三层间连接体，该第二层间连接体在所述主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第二层间连接体通过使导电性膏固化而形成，该多个第三层间连接体与所述多个端子电极直接接合，并且该多个第三层间连接体通过使导电性膏固化而形成。

此外，所述第一树脂层和所述第二树脂层在所述多层基板内在层叠方向上相邻，所述第一层间连接体和所述第二层间连接体被直接地接合。

此外，其他方面是具备上述部件内置基板的通信终端装置。

实用新型的效果

根据上述各方面，能够提供在直接地接合在层叠方向上相邻的层所设置的层间连接体时这些层间连接体不易发生错位的部件内置基板、以及具备该部件内置基板的通信终端装置。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的部件内置基板的纵剖视图。

图2是示出表示图1的部件内置基板的主要部分的纵剖面的分解图。

图3A是图1的第一树脂层的仰视图。

图3B是图1的第一树脂层的俯视图。

图4A是图1的第二树脂层的俯视图。

图4B是图1的第二树脂层的仰视图。

图5A是表示图1的部件内置基板的制造方法中的最初工序的示意图。

图5B是表示图3A的下一工序的示意图。

图5C是表示图3B的下一工序的示意图。

图5D是表示图5C的下一工序的示意图。

图6是从上方俯视观察图1的第一树脂层以及第二树脂层的边界时的图。

图7A是变形例所涉及的第一树脂层的仰视图。

图7B是变形例所涉及的第一树脂层的俯视图。

图8A是变形例所涉及的第二树脂层的俯视图。

图8B是变形例所涉及的第二树脂层的仰视图。

图9是表示图1的内置电子部件的其他构成例的示意图。