[其他]部件内置基板以及通信终端装置

权利要求书

1.一种部件内置基板，具备：

层叠多个树脂层的多层基板；和

电子部件，其被内置于该多层基板，且在至少一个主面具有多个端子电极，

所述部件内置基板的特征在于，

所述多个树脂层至少包含：

第一树脂层，其形成有容纳所述电子部件的空间，且该第一树脂层具有第一层间连接体，该第一层间连接体在该电子部件的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第一层间连接体通过使导电性膏固化而形成；和

第二树脂层，其至少具有第二层间连接体和多个第三层间连接体，该第二层间连接体在所述主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第二层间连接体通过使导电性膏固化而形成，该多个第三层间连接体与所述多个端子电极直接接合，并且该多个第三层间连接体通过使导电性膏固化而形成，

所述第一树脂层和所述第二树脂层在所述多层基板内在层叠方向上相邻，所述第一层间连接体和所述第二层间连接体被直接地接合。

2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，

所述第三层间连接体与所述端子电极的接合面的直径小于所述第一层间连接体与所述第二层间连接体的接合面的直径。

3.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其中，

所述第一层间连接体、所述第二层间连接体以及所述第三层间连接体相互导通。

4.根据权利要求3所述的部件内置基板，其中，

所述第二层间连接体和所述第三层间连接体仅经由一个图案导体来连接。

5.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其中，

所述第一层间连接体以及所述第二层间连接体分别在所述三边各自 的外侧被设置多个。

6.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其中，

所述第一层间连接体以及所述第二层间连接体各设置多个，使得在从所述电子部件的主面的法线方向俯视观察时在该主面所具有的四边各自的外侧包围该主面。

7.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其中，

在与各所述端子电极以及各所述第三层间连接体的接合部分，在制造过程中形成有合金层。

8.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其中，

所述第一层间连接体以及所述第二层间连接体的直径分别是越接近于所述第一树脂层和所述第二树脂层的边界则变得越大。

9.根据权利要求8所述的部件内置基板，其中，

所述第一层间连接体以及所述第二层间连接体分别以所述第一树脂层与所述第二树脂层之间的边界作为基准而具有大致对称的形状。

10.根据权利要求1、2、9中任一项所述的部件内置基板，其中，

在所述多层基板的表面安装其他电子部件。

11.根据权利要求1、2、9中任一项所述的部件内置基板，其中，

各所述树脂层由热塑性材料构成。

12.一种通信终端装置，具备权利要求1～11中任一项所述的部件内置基板。