[发明专利]用于吸取和保持晶片的卡盘

说明书

本发明涉及一种卡盘以及用于由所述卡盘吸取和保持晶片的方法，其中所述卡盘包括：分成多个吸取分段的平坦顶表面，其中所述吸取分段均被配置成吸取流体；以及底表面。所述方法包括以下步骤：在流体内将晶片和所述卡盘的顶表面带到附近使得两个或更多个吸取分段由晶片覆盖，至少松弛地覆盖；从还未激活的吸取分段中选择具有到晶片的最小距离的吸取分段；激活在先前步骤中选择的吸取分段；一旦在最后激活的吸取分段的区域中的晶片紧密地接触卡盘的顶表面并且只要至少一个吸取分段未被激活：就重复前述的步骤。

技术领域

本发明涉及一种用于吸取和保持晶片的卡盘以及用于由所述卡盘吸取和保持晶片的方法。具体地，本发明涉及具有多个吸取分段的卡盘，其中每一个吸取分段能够单独激活，以及使用所述卡盘的方法，其中激活吸取分段的顺序基于选择具有到晶片的最小距离的吸取分段。

背景技术

卡盘装置用于在集成电路(IC)或类似的微型装置的制作期间晶片正在被处理时保持基底或晶片。晶片通常具有薄片的形式。常常，例如在晶片的厚度十分低的情况下，同样处于诸如晶片的制造过程的其它原因，会发生的是，晶片本身未成形为完全刨工的薄片，和/或当由卡盘保持晶片时晶片变得弯曲或折叠。然后，晶片另外可能变成歪斜的或扭曲的。

为了吸取弧形的和/或扭曲的晶片，迄今为止已经使用衬垫。这些衬垫可以位于晶片/卡盘的边缘处，以及在卡盘(真空吸头)的支承板的各种位置上。从而，衬垫可以被分配给不同的真空电路。那些真空电路(卡盘/真空吸盘)可以被一次或连续地切换或激活。

在WO2006/072453中，描述了具有至少两个真空电路的末端效应器(卡盘)。该组件可以用于吸取扭曲的晶片，特别是薄的和超薄的晶片。根据WO2006/072453，末端效应器被构造为由多孔材料，特别是多孔烧结材料制成的板。

然而，通过衬垫或垫圈的吸取具有缺点。例如，衬垫或垫圈可能不是耐热/耐温的和/或缺少耐溶剂性。此外，衬垫或垫圈可能产生微粒。此外，因为多孔的例如烧结的材料的表面的固有粗糙，常常难以清除这样的末端效应器，这也可能降低末端效应器的耐久性。此外，当由末端效应器保持而晶片被按压抵靠末端效应器的表面时，末端效应器的粗糙表面结构可能不适当地影响晶片的表面结构。此外，在WO2006/072453中描述的末端效应器的任何两个真空电路由空气作用互相分离。因此，对于每一个真空电路，必须提供额外的真空连接。所以，如果例如使用八个真空电路，则必须管理八个对应真空连接的真空供应，这可能难以处理。

发明内容

本发明的目的是提供卡盘以及用于使用所述卡盘的方法，其允许吸取晶片使得当晶片被卡盘保持时避免扭曲、弯曲、皱褶、折叠和/或偏斜。本发明的另外的目的是避免了使用衬垫和/或垫圈和/或使用具有多孔(例如烧结)表面的末端效应器的上述缺点。

通过具有根据本公开的权利要求的特征的卡盘和方法解决了这些目的。

为了吸取歪斜的/扭曲的晶片，有利的是首先在其中卡盘的多个吸取分段(suction segment)之一被晶片(的一部分)最紧密地密封的那些位置处吸取晶片。换句话说：假设卡盘以多个真空区域或吸取分段划分，则晶片务必首先在最低压力损失发生所处的位置处被吸取。通常，这些位置是其中晶片尽可能完全地覆盖各个吸取分段的区域。

这些吸取分段可以具有非常平滑的表面，例如具有0.002mm或甚至更好的平坦性，这允许促进清洗附加的晶片，附加的晶片的改进耐久性和与附加的晶片的改进接触。

一旦晶片的偏斜/扭曲由晶片的先前的制作过程限定，例如如果要保持的晶片是凸起的，则吸取分段和/或其形状的选择可以被选择为使得在晶片停靠在卡盘上的位置处，提供最大的体积流。

贯穿下文，词句“真空供应”表示流体从某一区域排出。例如，为吸取分段供应真空意指，例如从在吸取分段的区域中的卡盘的顶表面上方的区域排出例如空气或液体的流体。这对应于在各自的区域中建立低压。