[发明专利]基底上带纹理的膜在审
申请号: | 201380080391.6 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN105658395A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 黄仲弘;吴冠霆 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29C43/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 周艳玲;王琦 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 纹理 | ||
1.一种模制方法,包括:
将膜和基底定位在第一模具部件和第二模具部件之间;
使所述第一模具部件挤压抵靠所述膜并且使所述第二模具部件挤压抵靠所述基 底,以将所述膜和所述基底形成为模制产品,
其中所述挤压在所述膜的表面中形成纹理。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述挤压改变所述基底的形状。
3.根据权利要求1所述的方法,其中在所述挤压之前,所述膜被连接到所述基底 以形成预制件。
4.根据权利要求3所述的方法,包括在将所述膜连接到所述基底之前加热所述膜。
5.根据权利要求1所述的方法,包括在所述挤压期间加热所述膜和/或所述基底。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述纹理是带纹理的图案。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述纹理为所述表面提供防指纹、抗菌、防 划伤、类金属、哑光、视觉和/或触觉效果。
8.根据权利要求1所述的方法,包括在所述挤压之前将粘合层定位在所述膜和 基底之间。
9.根据权利要求2所述的方法,其中粘合层被连接在所述膜和所述基底之间,以 形成所述预制件。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底包括模制在该基底的表面中的纹 理。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述模制产品提供电子设备的外壳或者电 子设备的外壳的一部分。
12.一种模制方法,包括:
挤压基底,所述基底具有连接到该基底的膜,其中所述挤压使所述基底成形并 且基本同时在所述膜的表面中形成纹理。
13.一种由根据权利要求1所述的方法形成的模制产品。
14.一种模制装置,包括:
第一模具部件;和
第二模具部件;
其中所述第一模具部件和所述第二模具部件适于在该第一模具部件和该第二 模具部件之间接收膜和基底,并且挤压所述膜和所述基底以形成模制产品,并且
其中所述第一模具部件包括纹理模具成型部,从而当所述第一模具部件和第二 模具部件挤压所述膜和所述基底时,通过所述纹理模具成型部在所述膜的表面中 形成纹理。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述第二模具部件包括形状模具成型部, 从而当所述第一模具部件和所述第二模具部件挤压所述膜和所述基底时,在所述 基底中形成形状。
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