[发明专利]光连接器对准

说明书

背景技术

光纤光学互连正在微型化并更为贴近集成电路。在一些情况下，包括诸如激光和光电二极管的有源光学元件的光学引擎(例如，用于将电子信号转换为光信号以及将光信号转换为电子信号的设备)可被直接焊接到半导体(例如，倒装芯片结构)的表面，以改进信号完整性并增加物理密度。这种共同封装的组装方法(电子器件和光学器件共享相同的电子包装)可使得难于定位光连接器与其通信的有源光学元件的光连接器，该光连接器可能要求光学对准至几微米内或者更小。

附图说明

为了更完全地理解各个实施例，现在参照以下结合附图所做的描述，在附图中：

图1A例示示例性印刷电路板组件(PCBA)；

图1B例示图1A的示例性PCBA的示例性光电二极管和示例性垂直腔面发射激光器(VCSEL)的阵列的近视图；

图2A例示根据本公开的包括示例性光连接器和示例性对准底梁的示例性光纤组件的第一透视图；

图2B例示图2A的示例性光纤组件的第二透视图；

图3例示图2A和图2B的示例性光纤组件和图1的示例性PCBA的透视图；

图4例示可释放地联接到一对示例性对准底梁的一对示例性光连接器的剖视图；

图5例示可释放地联接到示例性对准底梁的示例性光连接器的剖视图；和

图6例示对准光学器件和光纤连接器的示例性方法。

具体实施方式

在此描述的系统和方法可提供用于将光连接器对准到可能不具有任何其它可用参照物的光学元件(例如，激光器和光电二极管)的便宜的通用平台。在此描述的系统和方法还可使光连接器能够被移除并重新连接多次，而不显著降低对准精度。

图1A例示示例性印刷电路板组件(PCBA)100，包括中央专用集成电路(ASIC)110以及分别安装在ASIC和基板105上的光电二极管120的阵列和垂直腔面发射激光器(VCSEL)130的阵列。图1B例示图1A的ASIC110、光电二极管120和VCSEL130的近视图。

对准孔140可被形成在基板105中。对准孔140可用于为将其它设备安装在基板105上提供粗略对准特征部。这些其它设备可包括例如根据本公开的用于光纤连接器的对准底梁(alignmentcollar)。例如，为光纤连接器提供精确对准的对准底梁可包括将被一个或多个对准孔接纳的对准销。光纤连接器可被安装在VCSEL130上方，以便从VCSEL接收激光信号并将这些激光信号耦合到PCBA100的其它部件或者耦合到连接到例如光纤网络的其它器件。在其它示例中，光纤连接器可被安装在光电二极管120上方，以便将激光信号耦合到光电二极管120。

在此描述的系统和方法可为在共同封装的光学器件和光纤连接器之间建立精确的机械对准参照物提供实用且低成本的机构。例如，如图1A和图1B中例示，当光电二极管和VCSEL器件被直接附接到半导体芯片时，可能没有用于参照并附接光连接器的可用参照物(例如，机械参照物)。在此描述的系统和方法可提供例如对于倒装在包括集成电路(IC)的任意表面上的光学元件阵列能够被精确参照的通用机械参照物。

图2A例示根据本公开的包括示例性光连接器210和示例性对准底梁220的示例性光纤组件200的第一透视图。图2B例示图2A的示例性光纤组件200的第二透视图。在图2A和图2B中，示例性光连接器210和示例性对准底梁220被例示为分立的结构。包括多条单光纤的一个或多个光纤或光纤带230可被组装到示例性光连接器210中。光纤带230凭借一个或多个精确定位特征部(例如V型槽270)联接到光连接器210(参见图2B)，所述精确定位特征部可在制造期间通过诸如注射成型或者电子成形的工艺形成在连接器主体中。在精确定位特征部270中的光缆230的暴露端被精确定位并被光学联接到附接至光连接器210的光接口部分260。光接口部分260可包含诸如折射透镜和衍射透镜、光谱滤波器和反射器的各种元件，以变更(modify)在光纤和诸如上述光电二极管120或VCSEL130的一个或多个光学器件之间通信的光信号。