[发明专利]光连接器对准

权利要求书

1.一种装置，包括：

联接到至少一条光纤的光连接器；

联接到所述光连接器并且联接到所述至少一条光纤的光接口，所述光接口用于接收或传输光信号；和

可释放地联接到所述光连接器并且联接到基板的对准底梁，其中所述光接口与联接到集成电路或所述基板的至少一个光学器件对准。

2.如权利要求1所述的装置，进一步包括联接到所述光连接器并且可释放地附接到所述对准底梁的可释放连接器。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述光连接器至少包括第一对准销，并且所述对准底梁至少包括第一孔，以当所述光连接器可释放地联接到所述对准底梁时接纳所述第一对准销。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述对准底梁至少包括第二对准销，当所述对准底梁被联接到所述基板时，所述第二对准销被定位在形成于所述基板中的孔中。

5.一种方法，包括：

将光纤组件与安装在集成电路或基板上的至少一个光学器件对准，所述光纤组件包括：

光连接器，和

可释放地联接到所述光连接器的对准底梁；

在对准所述光纤组件之后，将所述对准底梁固定地附接到所述基板；以及

将所述光连接器与所述对准底梁脱开。

6.如权利要求5所述的方法，其中固定地附接所述对准底梁包括围绕所述对准底梁的周界施加粘合剂。

7.如权利要求5所述的方法，进一步包括，在脱开所述光连接器之后在所述基板上执行附加的处理。

8.如权利要求7所述的方法，进一步包括，在执行所述附加的处理之后将所述光连接器重新联接到所述对准底梁。

9.如权利要求7所述的方法，其中在所述基板上执行附加的处理包括将一个或多个半导体或无源电子器件附接到所述基板。

10.如权利要求5所述的方法，进一步包括：

将所述至少一个光学器件安装在所述集成电路或基板上，其中所述光学器件包括光电二极管、倒装光电二极管、激光器和垂直腔面发射激光器(VCSEL)和倒装垂直腔面发射激光器中的至少一个。

11.如权利要求5所述的方法，其中所述光连接器被联接到至少一条光纤，并且对准所述光纤组件包括执行利用光缆中的光信号有源对准、利用所述基板上的机械特征部无源对准和利用摄像头视觉辅助对准中的至少一种。

12.如权利要求5所述的方法，其中所述至少一个光学器件为以倒装方式组装在专用集成电路(ASIC)之上的光电二极管，并且对准所述光纤组件包括在所述光电二极管上方对准所述光连接器的光接口。

13.一种印刷电路板组件，包括：

基板或集成电路；

联接到所述集成电路或所述基板的光学器件；

固定地联接到所述基板的对准底梁；和

光纤组件，包括：

联接到至少一条光缆的光连接器，所述光连接器用于可释放地联接到所述对准底梁，和

联接到所述光连接器和所述至少一条光缆的光接口，当联接到所述对准底梁时，所述光接口执行从所述光学器件接收光信号和将光信号传输到所述光学器件中的至少一个。

14.如权利要求13所述的印刷电路板组件，其中所述光学器件为联接到专用集成电路(ASIC)的倒装光电二极管。

15.如权利要求13所述的印刷电路板组件，其中所述光学器件为垂直腔面发射激光器(VCSEL)或倒装垂直腔面发射激光器。