[发明专利]太阳能电池的制造方法在审
申请号: | 201380078121.1 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN105378938A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 平松孝浩;织田容征;白幡孝洋;川原村敏幸;藤田静雄 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社;国立大学法人京都大学;高知县公立大学法人 |
主分类号: | H01L31/028 | 分类号: | H01L31/028;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池的制造方法,特别是涉及在硅基板上形成 的钝化膜的成膜方法。
背景技术
在晶体硅太阳能电池的领域,以减少硅使用量以及提高硅基板的转换 效率为目的,硅基板的薄型化日益发展。然而,随着硅基板的薄型化的发 展,转换效率显著降低。这是由于,例如,具有导电性的硅基板表面上大 量存在的缺陷成为主要因素,通过光照射产生的少数载流子(p型的情况 下是电子)的寿命(lifetime)减少。换句话说,减少该少数载流子的消失 可以提高太阳能电池的转换效率。
为了抑制载流子的寿命减少,一般地,在该硅基板背面形成钝化膜。 在各种钝化膜中,作为该钝化膜,关注对p型硅基板具有较高的钝化效果 (抑制寿命减少的功能)的氧化铝膜。
已知,氧化铝膜在膜中具有负的固定电荷,通过因该固定电化产生的 电场效应从而产生钝化效果。换句话说,通过在p型硅表面形成具有负的 固定电荷的氧化铝膜,从而抑制了作为少数载流子的电子向基板表面的扩 散,其结果是能够防止载流子的消失。
另外,作为在p型硅基板形成作为钝化膜的氧化铝膜的方法,采用 CVD法(例如,专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-33538号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在基于CVD法的氧化铝膜的成膜中,需要使用称为TMA (Tri-Methyl-Aluminium:三甲基铝)的、难以处理且成本高的原料。另 外,在CVD法中,需要进行成膜区域的真空处理,这成为成膜成本上升 的主要原因。另外,在基于等离子体CVD法的氧化铝膜的成膜中,也存 在硅基板因等离子体而受到损伤的问题。
另外,作为在硅基板形成氧化铝膜的方法,也可以考虑采用ALD法。 然而,在该ALD法中,需要TMA且也需要进行真空处理,因此存在制造 成本提高的问题。并且,在ALD法中,成膜速度非常慢,导致生产效率 的降低。为了提高成膜速度,能够想到应用利用了等离子体的ALD法。 然而,在使用了该等离子体的ALD法中,也存在硅基板受到损伤的问题。
因此,本发明的目的在于,提供一种能够以低制造成本,在不对硅基 板造成损伤的情况下,以高生产效率形成作为钝化膜的氧化铝膜的太阳能 电池的制造方法。
用于解决课题的方案
为了实现上述的目的,本发明的太阳能电池的制造方法包括:(A) 准备具有p型的导电型的硅基板的工序;(B)在所述硅基板的主面形成 钝化膜的工序;以及(C)利用形成有所述钝化膜的所述硅基板来制作太 阳能电池的工序,所述工序(B)包括:(B-1)将含有铝元素的溶液雾化 的工序;以及(B-2)通过在大气中向所述硅基板的所述主面雾状喷出所 述雾化后的所述溶液,从而形成氧化铝膜即所述钝化膜的工序。
发明效果
本发明的太阳能电池的制造方法包括:(A)准备具有p型的导电型 的硅基板的工序;(B)在所述硅基板的主面形成钝化膜的工序;以及(C) 利用形成有所述钝化膜的所述硅基板来制作太阳能电池的工序,所述工序 (B)包括:(B-1)将含有铝元素的溶液雾化的工序;以及(B-2)通过 在大气中向所述硅基板的所述主面雾状喷出所述雾化后的所述溶液,从而 形成氧化铝膜即所述钝化膜的工序。
因此,能够通过廉价且容易处理的材料,在p型硅基板上形成由氧化 铝膜构成的背面钝化膜。并且,不需要真空处理等,从而还能够实现制造 成本的降低。并且,在成膜处理中,也不会对p型硅基板造成损伤。并且, 还能够实现生产效率的提高。
通过以下的详细说明与附图进一步明确本发明的目的、特征、方式、 以及优点。
附图说明
图1是表示太阳能电池的结构的剖视图。
图2是表示用于实现实施方式1的成膜方法的成膜装置的结构的图。
图3是表示用于实现实施方式2的成膜方法的成膜装置的结构的图。
具体实施方式
图1是表示太阳能电池的基本结构的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的