[发明专利]检查装置以及检查方法

权利要求书

1.一种检查装置，具备：

三维计测部，能够取得检查对象部位的高度信息；

二维计测部，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息和所述检查对象部位的形状的信息；及

控制部，进行三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的检查区域，并在校正后的所述检查区域进行二维计测，所述三维计测的结果基于通过所述三维计测取得的高度信息而取得、且表示所述检查对象部位的形状，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，并基于对比结果来确定是否判别所述检查对象部位的状态，或者，在所述三维计测的结果与所述二维计测的结果不同的情况下不考虑所述三维计测的结果中的与所述二维计测的结果不同的结果来判别所述检查对象部位的状态、或通过使用所述二维计测的结果来校正所述三维计测的结果中的与所述二维计测的结果不同的结果来判别所述检查对象部位的状态，其中，所述二维计测的结果通过所述二维计测而取得且表示所述检查对象部位的形状。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，基于所述三维计测的结果来校正规定所述检查区域的检查框坐标，并基于校正后的所述检查框坐标来进行所述二维计测。

3.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备：

第一照明部，能够照射能够取得所述检查对象部位的高度信息的所述三维计测用的第一光；

第二照明部，能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息和所述检查对象部位的形状的信息的所述二维计测用的第二光；及

摄像部，能够分别使用所述第一照明部的第一光和所述第二照明部的第二光来拍摄所述检查对象部位，

所述控制部构成为，使用从所述第一照明部照射的所述第一光来进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的所述检查区域，在校正后的所述检查区域使用从所述第二照明部照射的所述第二光来进行所述二维计测。

4.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，在判断为所对比的结果大致相同的情况下，判别所述检查对象部位的状态。

5.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，不判别所述检查对象部位的状态。

6.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备投影仪，所述投影仪构成为能够分别切换用于进行基于相移法的所述三维计测的第一光和不同于所述第一光的用于进行所述二维计测的第二光而进行照射，并作为第一照明部和第二照明部而发挥功能，所述第一照明部能够照射能够取得所述检查对象部位的高度信息的所述三维计测用的第一光，所述第二照明部能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息和所述检查对象部位的形状的信息的所述二维计测用的第二光，

所述控制部构成为，使用所述第一光来进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的所述检查区域，在校正后的所述检查区域使用所述第二光来进行所述二维计测。

7.根据权利要求6所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备摄像部，所述摄像部能够分别使用所述第一照明部的第一光和所述第二照明部的第二光来拍摄所述检查对象部位，

所述投影仪从上方观察以包围所述摄像部的方式设有多个，

所述控制部构成为，从多个所述投影仪中的一个投影仪照射所述第二光，在校正后的所述检查区域使用所述第二光来进行二维计测。

8.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，通过进行作为所述检查对象部位的电子元件的所述三维计测来确定所述电子元件的位置，并且基于所确定的所述电子元件的位置来校正检查所述电子元件的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行所述二维计测。