[发明专利]用于喷射小滴的方法和装置

说明书

公开了一种用于将粘性介质的小滴(22)喷射在基底(23)上的喷射器(1)。该喷射器包括喷射喷嘴(2)和冲击装置(6)，喷射喷嘴具有喷嘴空间(3)和喷嘴出口(4)，冲击装置用于冲击所述喷嘴空间中的一定体积的粘性介质，从而将粘性介质小滴从喷嘴空间经由喷嘴出口朝向基底喷射出。该喷射器还包括在喷射方向上布置在喷射喷嘴之后的传感器布置(5)，其中，传感器布置适于引导经过所述传感器布置的喷射的粘性介质小滴。

技术领域

本文公开的发明涉及将粘性介质喷射在基底上。更确切地，其涉及一种用于将粘性介质的小滴喷射在基底上的喷射器以及一种用于喷射这种小滴的方法。

背景技术

喷射器和方法在本领域中已知用于将流体的粘性介质(例如焊膏或粘合剂)的小滴喷射在比如印刷线路板(PWB)的基底上，从而在将部件安装在基底上之前在基底上形成沉积物。这种喷射器通常包括用于在喷射之前容纳一定体积的粘性介质的喷嘴空间、与喷嘴空间连通的喷射喷嘴、用于冲击并从喷嘴空间经由喷射喷嘴喷射出小滴形式的粘性介质的冲击装置、以及用于将介质供给到喷嘴空间的供给器。

在基底的不同位置沉积的粘性介质的量或体积可以通过在彼此顶部上施加若干滴剂从而形成更大沉积物而变化，或者通过例如供给更大或更小体积的粘性介质到喷嘴空间中来改变喷射小滴的体积而变化。

高生产速度和可靠性是制造例如印刷电路板(PCB)组件时所关注的因素。为了增加生产速度(例如可在吞吐时间或每小时安装部件(cph)方面测量)，可在“联机时(on thefly)”执行粘性介质的施加，即不用针对基底上的沉积粘性介质的每个位置处停止。可靠性，比如喷射过程的精度和可重复性是所关注的，因为它对最终产物(比如PCB组件)的性能和质量有影响。过小体积的沉积介质可例如导致干接头或松散部件，而过大体积的沉积介质可导致由例如焊球引起的短路或由粘合剂的污染引起的缺陷触头。

为了增加工艺可靠性，在将粘性介质喷射在基底上之后，执行比如手动检查或自动光学检查(AOI)的光学或视觉检查。然而，检测小的体积变化和时间消耗的比较有限的能力及这种检查的复杂性是与这种技术相关的缺点。

尽管这种检查可提供增加的工艺可靠性，但是仍需要提供一种喷射器和方法，其会解决至少一些上面提及的问题。

发明内容

公开的技术的目的是提供一种用于将粘性介质小滴喷射在基底上的改进的和更可靠且有效的喷射器和方法。

公开的技术的该目的和其它目的通过一种具有独立权利要求中限定的特征的喷射器和方法来实现。公开的技术的不同的实施方式在从属权利要求中限定。

因此，根据公开的技术的第一方面，提供了一种用于将粘性介质小滴喷射在基底上的喷射器。该喷射器包括具有喷嘴空间和喷嘴出口的喷嘴以及用于冲击喷嘴空间中的一定体积的粘性介质使得该一定体积的粘性介质被迫通过喷嘴出口的冲击装置。从而，粘性介质小滴从喷射喷嘴朝向基底喷射。该喷射器还包括传感器布置，其沿喷射的粘性介质小滴的路径布置，并适于检查喷射的粘性介质小滴朝向基底的通道。

根据公开的技术的第二方面，提供了一种用于将粘性介质小滴喷射在基底上的方法，其中，提供了包括喷嘴空间和喷嘴出口的喷射喷嘴。传感器布置在喷射方向上或者沿喷射的粘性介质小滴的路径设置在喷射喷嘴之后。粘性介质供给进喷嘴空间中，并被冲击，使得粘性介质从喷嘴空间以小滴形式经由喷嘴出口朝向基底喷射出。该方法还包括监控反映粘性介质在传感器装置处的存在的传感器参数。