[发明专利]用于喷射小滴的方法和装置有效
| 申请号: | 201380076352.9 | 申请日: | 2013-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN105210459B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | A.伯格斯特罗姆;E.埃斯康;J.伯格斯特罗姆;M.达尔伯格 | 申请(专利权)人: | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;B23K3/06;B41J2/04;B05C11/10;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34;H05K13/04;B05B12/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
| 地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 喷射 方法 装置 | ||
1.一种用于将粘性介质的小滴(22)喷射在基底(23)上的喷射器(1),所述喷射器包括:
喷射喷嘴(2),包括喷嘴空间(3)和喷嘴出口(4);
冲击装置(6),用于冲击所述喷嘴空间中的一定体积的粘性介质,从而将粘性介质从所述喷嘴空间以小滴的形式经由所述喷嘴出口朝向所述基底喷射出;以及
传感器布置(5),在喷射方向上布置在所述喷射喷嘴之后;其中,
所述传感器布置适于引导经过所述传感器布置的喷射的粘性介质小滴;还包括:
喷射模块,喷射模块构造成在喷射印刷过程中自动地准备修复喷射程序,其中所述修复喷射程序在所述喷射印刷过程中基于由所述传感器布置检测到的信息,其中,所述修复喷射程序构造成控制相关或补充喷射印刷过程,以将所需量的粘性介质喷射在所述基底上的所需位置上,并且其中,所述修复喷射程序还构造成由进行所述喷射印刷过程的同一喷射器执行,其中所述同一喷射器还被构造成响应于对丢失发射物的检测、对体积位于预定参考体积范围之外的小滴的检测和/或对速度位于预定参考速度区间之外的小滴的检测中的至少一个而执行所述补充喷射。
2.如权利要求1所述的喷射器,还包括在喷射方向上布置在所述喷射喷嘴之后的真空洗涤器(24),其中,所述传感器布置与所述真空洗涤器成为一体,其中所述真空洗涤器包括用于气流朝向和经过喷射喷嘴的入口,以保持喷射器充分干净而免受粘性介质的污染,从而减少喷射过程中由于堵塞传感器布置的任何表面而引起的中断或扰动的风险。
3.如权利要求1或2所述的喷射器,其中,所述传感器布置包括光学传感器装置。
4.如权利要求1或2所述的喷射器,其中,所述传感器布置包括多个光学传感器装置。
5.如权利要求4所述的喷射器,其中,所述光学传感器装置布置在与喷射小滴的路径垂直的平面中。
6.如权利要求4所述的喷射器,其中,所述光学传感器装置沿喷射小滴的路径连续地布置。
7.如权利要求1或2所述的喷射器,包括基底传感器(5c)布置,其指向所述基底,并适于检测基底上的喷射的粘性介质小滴。
8.如权利要求1或2所述的喷射器,其中,所述冲击装置包括压电致动器(7)。
9.一种用于将粘性介质的小滴喷射在基底上的方法,所述方法包括以下步骤:
提供包括喷嘴空间和喷嘴出口的喷射喷嘴(102);
提供在喷射方向上位于所述喷射喷嘴之后的传感器布置(104);
将所述粘性介质供给到所述喷嘴空间中(106);
冲击所述喷嘴空间中的所述粘性介质,从而将粘性介质从所述喷嘴空间以小滴的形式经由所述喷嘴出口朝向所述基底喷射出(108);
监控反映粘性介质在所述传感器布置处的存在的传感器参数(110);以及
在第一喷射印刷过程中,基于由所述传感器布置检测到的信息产生修复喷射程序,其中所述修复喷射程序适于控制相关或补充喷射过程,以将所需量的粘性介质喷射在所述基底上的所需位置上;并且
通过进行第一喷射印刷过程的同一喷射器,所述补充喷射过程的控制由所述修复喷射程序执行,其中所述产生修复喷射程序和补充喷射过程响应于对丢失发射物的检测、对体积位于预定参考体积范围之外的小滴的检测和/或对速度位于预定参考速度区间之外的小滴的检测中的至少一个而执行。
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