[发明专利]冷却装置及使用该冷却装置的带冷却装置功率模块

权利要求书

1.一种冷却装置，其用于对功率模块进行冷却，该功率模块具有发热的第1及第2芯片，

该冷却装置的特征在于，

具有散热器，该散热器具有基座面，所述功率模块密接地安装在基座面上，

所述散热器具有：

主体，其具有所述基座面；以及

第1及第2高导热体，其与所述主体相比热传导率较高，

所述第1及第2芯片分别与所述第1及第2高导热体的一端抵接，经由所述第1及第2高导热体，分别与独立的热分散路径连接。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述第1及第2高导热体由在纵向、横向、深度方向中的2个方向上的热传导率较高、1个方向上的热传导率较低的平板状的各向异性高导热体构成。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，

所述第1及第2高导热体，

由沿所述散热器的基座面配置的2层构造的层叠各向异性高导热体构成，

层叠方式为，

第1层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行，

第2层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行，且与第1层的热传导率较低的方向垂直。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，

所述2层构造的层叠各向异性高导热体在第1层和第2层中，与散热器面平行的面的面积彼此不同。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，

在所述层叠各向异性高导热体中，靠近模块侧的第1层与第2层相比，与散热器面平行的面的面积较小。

6.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述第1及第2高导热体是平板状热管。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其特征在于，

所述平板状热管在避开了蒸汽流路的位置具有安装孔，

使所述功率模块、所述平板状热管、以及所述散热器通过螺钉紧固而密接。

8.一种带冷却装置功率模块，其特征在于，具有：

权利要求1至7中任一项记载的冷却装置；以及

与所述冷却装置的所述散热器的所述基座面密接的第1及第2芯片。

9.根据权利要求8所述的带冷却装置功率模块，其中，

在所述第1及第2芯片的基础上，还具有大于或等于1个第3芯片，

在该带冷却装置功率模块中配置为，发热量最大的所述第1芯片和发热量第2大的第2芯片彼此不相邻。