[发明专利]具有彼此不同间距的声学元件的部件的声学探头

说明书

一种声学探头包括彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的声学元件电路的电路区域内，所述焊盘被以第二间距设置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的焊盘电气连接，其中，所述互连凸块被以第三间距设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件。所述声学换能器元件被以第四间距设置。所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。

技术领域

本发明涉及声学探头，并且具体涉及具有声学换能器或元件的阵列和对应的声学元件电路的声学探头。

背景技术

声学(例如超声学)成像系统在越来越多的背景中被采用。声学成像系统一般采用声学探头，以用于将声束提供到待成像的区域并且接收从所述区域返回的声波。声学探头可以采用声学阵列来生成声束，所述声束可以被聚焦并转向到感兴趣区域。声学阵列可以被配置为单行的声学元件、用于对二维(2D)图像平面进行成像的一维(1D)阵列、或用于对三维区域进行成像的二维(2D)阵列。这些声学元件中的每个包括声学换能器元件，以及对应的声学元件电路。2D阵列包括沿方位和高度两个方向延伸的声学元件，所述元件可以被完全独立地操作以沿任何方位或高度方向对射束进行聚焦和转向。可以以平的或弯曲的取向来配置这些阵列。

在影响声学探头和声学成像系统的性能的声学阵列重要参数中有相邻声学元件之间的间距或间隔以及声学阵列的大小。具体而言，在一些应用中期望提供在相邻声学元件之间具有小间距的大声学阵列。然而，从实用角度看，难以生产单个的半导体模来实现可以与期望的一样大的声学阵列。另外，将大的半导体模安装在声学探头的外壳的弯曲表面上可能是有问题的。

发明内容

因此，期望提供一种声学探头，所述声学探头包括在相邻声学元件之间具有小间距的大声学阵列。还期望提供一种半导体模，所述半导体模可以在这样的声学阵列中被采用。还期望提供一种半导体晶片，可以在所述半导体晶片上制造一个或多个这样的模。

在本发明的一个方面中，一种设备包括声学探头，所述声学探头具有彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为沿至少第一方向以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的所述声学元件电路的电路区域内，所述焊盘沿至少所述第一方向以第二间距被布置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的所述焊盘电气连接，其中，所述互连凸块沿至少所述第一方向以第三间距被设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件，其中，所述声学换能器元件沿至少所述第一方向以第四间距被设置，并且其中，所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。

在一些实施例中，所述第三间距大于所述第二间距。

在一些实施例中，所述第四间距大于所述第三间距。

在一些实施例中，所述第二间距大于所述第一间距。

在这些实施例的一些版本中，所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距彼此近似相同。

在这些实施例的一些版本中，所述第四间距与所述第二间距基本相同，并且所述第三间距大于所述第四间距。

在这些实施例的一些版本中，所述第二间距与所述第一间距近似相同。

在这些实施例的一些版本中，所述第三间距与所述第一间距近似相同，并且所述第四间距大于所述第一间距。

在这些实施例的一些版本中，所述第三间距大于所述第一间距，并且所述第四间距与所述第三间距近似相同。