[发明专利]具有彼此不同间距的声学元件的部件的声学探头

权利要求书

1.一种声学成像系统，包括：

声学探头，其具有彼此分离并隔开的多个声学阵列部件，所述声学阵列部件中的每个包括：

声学元件电路的阵列，其被设置为沿至少第一方向以第一间距彼此邻近；

多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的所述声学元件电路的电路区域内，所述焊盘沿至少所述第一方向以第二间距被布置；

多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被直接设置在对应的所述焊盘上并与对应的所述焊盘电气连接，其中，所述互连凸块沿至少所述第一方向以第三间距被设置；以及

被直接设置在所述互连凸块上的多个声学换能器元件，其中，所述声学换能器元件沿至少所述第一方向以第四间距被设置，

其中，所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的，使得当所述多个声学阵列部件被紧挨着彼此放置时，在整个所述多个声学阵列部件上所述第四间距基本一致。

2.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述第三间距大于所述第二间距。

3.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述第四间距大于所述第三间距。

4.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述第二间距大于所述第一间距。

5.根据权利要求4所述的声学成像系统，其中，所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距彼此近似相同。

6.根据权利要求4所述的声学成像系统，其中，所述第四间距与所述第二间距基本相同，并且所述第三间距大于所述第四间距。

7.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述第二间距与所述第一间距近似相同。

8.根据权利要求7所述的声学成像系统，其中，所述第三间距与所述第一间距近似相同，并且所述第四间距大于所述第一间距。

9.根据权利要求7所述的声学成像系统，其中，所述第三间距大于所述第一间距，并且所述第四间距与所述第三间距近似相同。

10.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述多个声学阵列部件中的至少第一声学阵列部件和第二声学阵列部件被一起提供在公共半导体基底上，其中，所述第一声学阵列部件和所述第二声学阵列部件的所述焊盘一起形成焊盘阵列，并且其中，所述第一声学阵列部件和所述第二声学阵列部件的所述焊盘在整个所述焊盘阵列上具有基本一致的间距。

11.根据权利要求1所述的声学成像系统，其中，所述多个声学阵列部件中的至少第一声学阵列部件和第二声学阵列部件被提供在彼此不同的半导体基底上，其中，所述第一声学阵列部件和所述第二声学阵列部件的所述焊盘一起形成焊盘阵列，并且其中，所述第一声学阵列部件和所述第二声学阵列部件的所述焊盘在整个所述焊盘阵列上具有基本一致的间距。

12.根据权利要求4所述的声学成像系统，还包括：

基底，其包括至少第一电路区和第二电路区，其中，所述第一电路区和所述第二电路区由用于从所述基底划出模的划道彼此分离并隔开，所述电路区中的每个包括：

所述声学元件电路的阵列，其沿至少第一方向以所述第一间距被设置；以及

所述多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的所述声学元件电路的电路区域内，

其中，所述第一电路区和所述第二电路区的所述焊盘一起形成焊盘阵列，所述焊盘阵列在整个所述焊盘阵列上沿至少所述第一方向具有基本一致的间距。