[发明专利]膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电子零件安装装置中用于向电子零件转印接合用膏的膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法。

背景技术

在经由半导体封装等焊接凸起将电子零件与基板接合的焊接接合中，进行如下动作，在将助焊剂或焊膏等接合用膏(以下，简称为“膏”。)供给到焊接凸起的状态下，使焊接凸起落于基板的电极。在以这种经由焊接凸起安装的电子零件为对象的电子零件安装装置中，为了配置用于转印膏的膏转印组件且精密地调整膏向焊接凸起的转印量，要求高精度地测量在膏转印组件形成的涂膜的膜厚。因此，代替使用目前使用的膜厚测量夹具并通过手动操作测量膜厚的方法，而提案有自动地进行膜厚测量的方式的转印组件(例如专利文献1)。在该专利文献例所示的现有技术中，在转印组件的上方空间，在避开安装头在转印动作中接近的转印区域的周边位置的上方配置有膜厚测量传感器，以保持电子零件且不干涉移动的安装头。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2012－043904号公报

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献所示的现有技术中，由于实际上成为转印对象的转印区域中的膜厚不会成为测量对象，从而存在下面说明的不良情况。即，近年来，从环境保护的观点来看，在电子设备行业，无卤素化的要求也增强，而限制用于焊接接合的膏所包含的添加成分的种类，其结果，转印对象的膏的粘度比目前降低。

因此，在转印用中成膜的膏随着时间经过，易于产生膜型塌陷的缺陷，在转印区域和其周边，膏的膜厚产生差异。该结果，当使用测量转印区域周边的膜厚的测量结果时，不能得到实际上需要的转印区域的膜厚的精确的测量值，转印到焊接凸起的膏的转印量不均匀，导致接合质量的不稳定。这样，在现有的电子零件安装装置所使用的膏转印中，存在如下课题，即，不需要烦杂的测量作业而自动且精确地进行转印区域的膏的膜厚测量变得困难。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种可以不需要烦杂的测量作业而自动且精确地测量转印区域的膏的膜厚的膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法。

本发明的膏转印组件，在将下面形成有焊接凸起的电子零件安装于基板的电子零件安装装置中，用于向所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏，其中，具备：转印载物台，其被供给所述接合用膏，并且使所述焊接凸起接近而进行所述转印的转印区域的至少一部分由透光部件形成；涂刷器，其在与涂膜形成面之间保持规定的膜形成间隙而配设于所述转印载物台的上方，通过相对于所述转印载物台沿水平方向相对移动，将所述被供给的接合用膏成膜为规定膜厚的涂膜；光学式膜厚测量传感器，其配设于所述转印载物台的下方，经由所述透光部件测量所述转印区域中的所述涂膜的膜厚。

本发明的电子零件安装装置将下面形成有焊接凸起的电子零件通过安装头从零件供给部取出并移送搭载于基板，其中，具备：膏转印组件，其用于向保持于所述安装头的电子零件的所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏；头移动装置，其使所述安装头移动并接近所述基板及膏转印组件，所述膏转印组件为上述的膏转印组件。

本发明的转印膜厚测量方法，在将下面形成有焊接凸起的电子零件安装于基板的电子零件安装装置中，测量在用于向所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏的膏转印组件的转印载物台上成膜的所述接合用膏的涂膜的膜厚，其中，利用配设于所述转印载物台的下方的光学式膜厚测量传感器，经由在所述转印载物台中使所述焊接凸起接近而进行所述转印的转印区域的至少一部分形成的透光部件，测量所述转印区域的所述涂膜的膜厚。

根据本发明，在成膜于膏转印组件的转印载物台上的接合用膏的涂膜的膜厚测量中，利用配设于转印载物台的下方的光学式膜厚测量传感器，经由透光部件测量转印区域的涂膜的膜厚，由此，可以不需要烦杂的测量作业而自动且精确地测量转印区域的膏的膜厚。

附图说明

图1是本发明一实施方式的电子零件安装装置的平面图；

图2是本发明一实施方式的电子零件安装装置所使用的膏转印组件的立体图；

图3是本发明一实施方式的电子零件安装装置所使用的膏转印组件的构造说明图；

图4(a)、(b)是本发明一实施方式的电子零件安装装置所使用的膏转印组件的构造说明图；

图5(a)、(b)是本发明一实施方式的膏转印组件的动作说明图；

图6(a)、(b)、(c)、(d)是本发明一实施方式的膏转印组件的转印膜厚测量方法的说明图。

符号说明