[发明专利]膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法

权利要求书

1.一种膏转印组件，在将下面形成有焊接凸起的电子零件安装于基板的电子零件安装装置中，用于向所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏，其特征在于，具备：

转印载物台，其被供给所述接合用膏，并且使所述焊接凸起接近而进行所述转印的转印区域的至少一部分由透光部件形成；

涂刷器，其在与涂膜形成面之间保持规定的膜形成间隙而配设于所述转印载物台的上方，通过相对于所述转印载物台沿水平方向相对移动，将所述被供给的接合用膏成膜为规定膜厚的涂膜；

光学式膜厚测量传感器，其配设于所述转印载物台的下方，经由所述透光部件测量所述转印区域中的所述涂膜的膜厚。

2.如权利要求1所述的膏转印组件，其特征在于，

所述透光部件由具有光的折射率比所述接合用膏高的光学特性的材质构成。

3.如权利要求1或2所述的膏转印组件，其特征在于，

具备间隙调整部，其基于由所述光学式膜厚测量传感器测量的所述膜厚的测量结果，调整所述膜形成间隙。

4.如权利要求1～3中任一项所述的膏转印组件，其特征在于，

所述光学式膜厚测量传感器经由配设于所述透光部件的下方的光学棱镜测量所述膜厚。

5.一种电子零件安装装置，将下面形成有焊接凸起的电子零件通过安装头从零件供给部取出并移送搭载于基板，其特征在于，具备：

膏转印组件，其用于向保持于所述安装头的电子零件的所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏；

头移动装置，其使所述安装头移动并接近所述基板及膏转印组件，

所述膏转印组件为权利要求1～4中任一项所述的膏转印组件。

6.一种转印膜厚测量方法，在将下面形成有焊接凸起的电子零件安装于基板的电子零件安装装置中，测量在用于向所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏的膏转印组件的转印载物台上成膜的所述接合用膏的涂膜的膜厚，其特征在于，

利用配设于所述转印载物台的下方的光学式膜厚测量传感器，经由在所述转印载物台中使所述焊接凸起接近而进行所述转印的转印区域的至少一部分形成的透光部件，测量所述转印区域的所述涂膜的膜厚。