[发明专利]聚酰亚胺前体树脂组合物

说明书

一种含有下述(a)和(b)成分的树脂组合物。(a)具有下述通式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体，(b)下述通式(2)所表示的化合物(式中，R¹为4价有机基团、R²为2价有机基团、R³和R⁴各自独立地为氢原子、烷基、环烷基或者具有碳碳不饱和双键的一价有机基团。R⁵表示碳原子数1～4的烷基，R⁶各自独立地为羟基或者碳原子数1～4的烷基，a为0～3的整数，n为1～6的整数，R⁷为通式(3)或者(4)中的任一基团。在式(3)或者(4)中，R⁸为碳原子数1～10的烷基、或者来源于羟基烷基硅烷的1价有机基团，R⁹为碳原子数1～10的烷基、来源于氨基烷基硅烷的1价有机基团或者杂环基。R⁸和R⁹分别可以具有取代基。)

技术领域

本发明涉及保存稳定性优异且所得的固化膜的应力低、与基材的密合性优异的树脂组合物和使用了该树脂组合物的图案的制造方法。

背景技术

伴随着半导体集成电路的微细化，需要用于降低介电常数的被称为low-k(低k)层的层间绝缘膜。由于low-k层具有空孔结构，因此产生了机械强度降低的问题。为了保护这样机械强度弱的层间绝缘膜，使用由聚酰亚胺树脂形成的固化膜。就该固化膜而言，要求厚膜形成性、高弹性模量化这样的特性。但是，通过厚膜化和高弹性模量化，固化后的应力增大，半导体晶片的翘曲变大，有时在运送、晶片固定时产生不良状况，因此期望开发应力低的固化膜。

为了在维持聚酰亚胺树脂的高耐热性和良好的机械特性的状态下进行低应力化，报道了通过使聚酰亚胺骨架为刚性且直线的骨架，从而有效降低热膨胀系数。

另外，从保护low-k层的观点考虑，在将树脂膜厚膜化的情况下，为了在树脂膜上形成图案而使用的i线的透射率降低，有不能形成图案这样的问题。对此，为了提高涂膜的i线透射率，有使用含有氟的聚酰亚胺前体的方法。

但是，将含有氟的聚酰亚胺前体加热固化后得到的固化膜，有相对于用作基材的硅晶片的密合性低这样的缺点(例如，专利文献1、2)。

另外，为了赋予与硅晶片优异的密合性，报道了在树脂组合物中使用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(例如，专利文献3)。然而，由于具有反应性高的异氰酸酯基，因此有树脂组合物的保存稳定性变差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特许第2826940号公报

专利文献2:日本特许第4144110号公报

专利文献3:日本特开平11-338157号公报

发明内容

本发明目的在于，为了解决这样的问题而提供保存稳定性优异、所得的固化膜应力低且与基材的密合性优异的树脂组合物和使用该树脂组合物的固化膜的制造方法。

本发明涉及以下内容。

＜1＞一种含有下述(a)和(b)成分的树脂组合物。

(a)具有下述通式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体

(b)下述通式(2)所表示的化合物

[化1]

(式中，R¹为4价有机基团，R²为2价有机基团，R³和R⁴各自独立地为氢原子、烷基、环烷基、或者具有碳碳不饱和双键的一价有机基团。)

[化2]