[发明专利]电子基板及其接头连接的结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子基板等，例如，涉及在基板构件的边缘上布置有多个连接端子的电子基板等。

背景技术

近来，已熟知这样一种用于通过将电子基板插入接头的狭槽中来电气连接电子基板和接头的技术，所述电子基板具有平板的形状并且在其边缘布置有连接端子。

在上述技术中使用的电子基板具有例如图13和图14中示出的结构。用作信号线的布线120布置在具有平板形状的基板构件110上。布线120与布置在基板构件110的边缘侧上的连接端子130连接。发送信号被从布线120发送到连接端子130。此外，反向方向上的信号被从连接端子130发送到布线120。

同时，位于电子基板100a边缘处的连接端子130具有寄生电容。因此，问题在于，电容耦合造成阻抗失配，从而产生串扰。此外，随着数字信号的周期变短，因串扰造成的影响变得严重。此外，随着连接端子的寄生电容变大，因串扰造成的影响变得严重。

现今，电路接口或背板上的信号速度变得高达从10Gbps增至几十Gbps。因此，存在的情形是，因为信号速度变高并且信号的频率带宽变宽，所以由于寄生电容导致的阻抗失配而引起的不仅在布线处而且在连接端子处产生的串扰不可被忽略。

相对于上述情形，PTL 1描述了以下技术：通过使得连接端子的布线侧部分和位于布线侧部分的相反方向上的连接端子的短线(stub)部分在电气上不连续的构造，抑制从作为连接端子的多余部分的短线所产生的反射噪声，减小在短线和GND层之间存在的寄生电容，因此使得阻抗失配得以改善。

这里，虽然PLT2没有描述与电容耦合造成的阻抗失配相关的技术，但PTL 2描述了用于减少端子之间产生的串扰的技术。也就是说，根据PTL 2中描述的技术，连接端子被平行地形成在其基板边缘为开放的沟槽中。此外，作为基板构件的一部分的电介质材料介于接头端子之间，作为具有凸形的台阶。此外，具有GND电平电势的连接端子被布置在台阶上，并且通孔布置在具有GND电平电势的连接端子的正下方。PTL 2描述了以下技术：通过上述结构产生的屏蔽效果减少了因连接端子之间产生的电磁场造成的影响，并且抑制了串扰。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL1]日本专利申请特开公报No.2010-103907

[PTL2]日本专利申请特开公报No.2005-026020

发明内容

技术问题

然而，在使用PTL 1中描述的基板的情况下，可以减小GND层和短线之间存在的寄生电容，但在多个连接端子平行形成的情况下，不可能减小彼此相邻的连接端子之间存在的寄生电容。结果，造成由于端子之间的电容耦合而导致的阻抗失配。

此外，在使用PTL 2中描述的基板的情况下，不可能减小信号端子之间或信号端子和具有GND电平电势的连接端子之间存在的寄生电容。

料想用本发明解决上述问题。本发明的目的是提供可通过减小连接端子之间存在的寄生电容来改善串扰的电子基板。

问题的解决方案

为了实现该目的，根据本发明的一种电子基板包括：基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；多个连接端子，其被形成为布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；多条布线，其与所述多个连接端子连接；多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口。

此外，根据本发明的一种电子基板的接头连接的结构包括：电子基板，其具有平板形状；接头，其用于保持所述电子基板的边缘。所述电子基板包括：基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；多个连接端子，其被形成为布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；多条布线，其与所述多个连接端子连接；多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口。所述接头包括接头侧连接端子，在所述接头保持所述电子基板时，所述接头侧连接端子接触所述多个连接端子。

本发明的有益效果

根据本发明，可以减小连接端子之间存在的寄生电容，因此可以改善串扰。

附图说明

[图1]是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子基板的结构的示图。

[图2]是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子基板的结构的示图。