[发明专利]电子基板及其接头连接的结构在审
申请号: | 201380066633.6 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN104871654A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 柏仓和弘 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01R12/73;H01R13/6461;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 及其 接头 连接 结构 | ||
1.一种电子基板,其包括:
基板构件,其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对;
多个连接端子,所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上;
多条布线,所述多条布线与所述多个连接端子相连接;以及
多个开口,在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中,在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上,来布置所述多个开口。
2.根据权利要求1所述的电子基板,其包括:
作为所述多个开口的替代,在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中,在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上,来布置具有矩形形状的开口。
3.根据权利要求1或2所述的电子基板,其中,
所述开口是穿透所述一对主表面的穿透型孔。
4.根据权利要求1或2所述的电子基板,其中,
所述开口是没有穿透所述一对主表面的孔。
5.根据权利要求3或4所述的电子基板,
其中,所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面的两个表面上,并且包括多个第一连接端子和多个第二连接端子,所述多个第一连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的一个表面上,所述多个第二连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的另一个表面上,并且
其中,所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子被形成为彼此相对地布置。
6.根据权利要求4所述的电子基板,
其中,所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面的两个表面上,并且包括多个第一连接端子和多个第二连接端子,所述多个第一连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的一个表面上,所述多个第二连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的另一个表面上,并且
其中,所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子被形成为彼此不相对地布置。
7.一种接头连接的结构,所述结构包括:
电子基板,其具有平板形状;以及
接头,其用于保持所述电子基板的边缘,
其中,所述电子基板包括:
基板构件,其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对;
多个连接端子,所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上;
多条布线,所述多条布线与所述多个连接端子相连接;以及
多个开口,在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中,在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上,来布置所述多个开口,并且
其中,所述接头包括接头侧连接端子,在所述接头保持所述电子基板时,所述接头侧连接端子接触所述多个连接端子。
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