[发明专利]用于增强太阳能电池金属化的无电镀电导率的方法有效
申请号: | 201380064533.X | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN105074936B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 迈克尔·卡德兹诺维克;约瑟夫·本克 | 申请(专利权)人: | 太阳能公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/068;H01L31/0745;H01L31/18;C23C18/16;C25D5/10;C25D7/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;井杰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 增强 太阳能电池 金属化 电镀 电导率 方法 | ||
1.一种用于形成太阳能电池的接触区的方法,所述太阳能电池具有在正常操作期间面向太阳的正面以及与所述正面相反的背面,在太阳能电池的背面上形成导电类型相反的第一掺杂区和第二掺杂区,在第一掺杂区和第二掺杂区上形成第一电介质层,以及穿过第一电介质层形成多个接触孔以分别暴露第一掺杂区和第二掺杂区,所述方法还包括:
在所述太阳能电池的基板之上的多个接触孔中沉积包含第一金属粒子的浆料,其厚度高于第一电介质层的厚度;
固化所述浆料以形成具有第一金属粒子的第一金属层;
在所述第一金属层上以无电镀方式镀覆第二金属层;以及
在所述第二金属层上以电解方式镀覆第三金属层,其中所述第二金属层将所述第一金属层电耦合到所述第三金属层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在所述基板之上沉积所述浆料的步骤包括在所述基板之上的多晶硅区上沉积浆料。
3.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述浆料的步骤包括沉积铝浆料。
4.根据权利要求3所述的方法,其中沉积所述铝浆料的步骤包括沉积厚度为至少0.5微米的铝浆料。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二金属层包含适于抑制金属从所述第三金属层扩散到所述基板中的势垒金属。
6.根据权利要求1所述的方法,其中以无电镀方式镀覆所述第二金属层的步骤包括以无电镀方式镀覆选自由镍、金、银、铑、铬、锌、锡和镉构成的组中的金属。
7.根据权利要求1所述的方法,其中以无电镀方式镀覆所述第二金属层的步骤包括以无电镀方式镀覆厚度为至少0.1微米的金属层。
8.根据权利要求1所述的方法,其中以电解方式镀覆所述第三金属层的步骤包括以电解方式镀覆选自由铜、锡、铝、银、金、铬、铁、镍、锌、钌、钯和铂构成的组中的金属。
9.根据权利要求1所述的方法,还包括:在所述第三金属层上以电解方式镀覆第四金属层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中以电解方式镀覆所述第四金属层的步骤包括以电解方式镀覆选自由铜、锡、铝、银、金、铬、铁、镍、锌、钌、钯和铂构成的组中的金属。
11.一种用于形成太阳能电池的接触区的方法,所述太阳能电池具有在正常操作期间面向太阳的正面以及与所述正面相反的背面,在太阳能电池的背面上形成导电类型相反的第一掺杂区和第二掺杂区,在第一掺杂区和第二掺杂区上形成第一电介质层,以及穿过第一电介质层形成多个接触孔以分别暴露第一掺杂区和第二掺杂区,所述方法包括:
在所述太阳能电池的基板之上的多个接触孔中以交叉指型图案沉积具有铝粒子的铝浆料,其厚度高于第一电介质层的厚度;
固化所述铝浆料以形成具有铝离子的铝层;
在所述铝层上以无电镀方式镀覆厚度为至少0.1微米的第二金属层;
在所述第二金属层上以电解方式镀覆第三金属层,其中所述第二金属层将所述铝层电耦合到所述第三金属层;以及
在所述第三金属层上以电解方式镀覆第四金属层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中沉积铝浆料的步骤包括沉积厚度为至少0.5微米的铝浆料。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述第二金属层包含适于抑制金属从所述第三金属层扩散到所述基板中的势垒金属。
14.根据权利要求11所述的方法,其中在所述基板之上沉积所述铝浆料的步骤包括在所述基板之上的多晶硅区上沉积铝浆料。
15.根据权利要求11所述的方法,其中沉积所述铝浆料的步骤包括使用选自由丝网印刷、旋转涂布和喷墨印刷构成的组中的方法进行沉积。
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