[发明专利]保护膜形成用膜

说明书

技术领域

本发明涉及能够在半导体晶片或半导体芯片上形成保护膜，并且能够提高半导体芯片的制造效率的保护膜形成用膜。特别涉及在通过所谓的倒装(face down)方式进行安装的半导体芯片的制造时使用的保护膜形成用膜。

近年来，使用被称为所谓的倒装方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片(以下，也仅称为“芯片”)，该电极与基板接合。因此，芯片的与电路面相反侧的面(芯片背面)有时会露出。

该露出的芯片背面有时利用有机膜进行保护。以往，具有由该有机膜形成的保护膜的芯片如下获得：通过旋涂法将液态的树脂涂布在晶片背面并进行干燥，固化后将保护膜与晶片一起切断。但是，这样形成的保护膜的厚度精度不足，因此，产品的成品率有时会降低。

为了解决上述问题，公开了一种形成在剥离片上的能量线固化型芯片保护用膜(专利文献1)。

在以往的芯片本身足够厚、不用担心其破损的情况下，直接在芯片背面进行了激光打印而未使用专利文献1所公开的芯片保护用膜。由于芯片背面平滑，因此经过激光打印后的文字等的视觉辨认度优异。

近年来，芯片变薄，为了防止破损等而在芯片背面粘贴芯片保护用膜，并使其固化而形成保护膜，此时，芯片保护用膜的一个面以露出的状态被固化。因此，未必能确保固化后表面的平滑性，有时会看到外观粗糙。如果芯片保护用膜在固化后表面的平滑性下降，则激光打印的文字等的视觉辨认度有时会降低。另外，由于晶片、芯片变薄，还担心将芯片保护用膜固化时的翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-138026号公报

发明内容

发明要解决的课题

固化后表面平滑的芯片保护用膜可如下获得：在粘贴于晶片或芯片上的芯片保护用膜的露出面上临时固定表面平滑的支撑体，在固化后将支撑体剥离。即，通过以将芯片保护用膜临时固定在表面平滑的支撑体上的状态使芯片保护用膜固化，可以抑制因固化反应所导致的芯片保护用膜表面的变形。将固化后的芯片保护用膜从支撑体上剥离时，支撑体的平滑性被复制到固化后的芯片保护用膜上，从而能够对固化后的芯片保护用膜赋予与以往的未使用芯片保护用膜的芯片背面同等程度的表面形状。其结果，激光打印在固化后的芯片保护用膜上的文字等的视觉辨认度得到提高。

但是，如果固化后的芯片保护用膜与支撑体之间的粘接力过高，则在将芯片保护用膜从支撑体上剥离时，有时会导致固化后的芯片保护用膜从晶片或芯片上剥离。

本发明的课题在于，提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，其结果发现，通过使固化后的保护膜形成用膜各表面的粘接力具有差异，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的要点如下所述。

[1]一种保护膜形成用膜，其是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成用膜，其中，

固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。

[2]上述[1]所述的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力与固化后的第二表面对硅晶片的粘接力之比(第一表面对硅晶片的粘接力/第二表面对硅晶片的粘接力)为1.2～100。

[3]上述[1]或[2]所述的保护膜形成用膜，其中，第一表面被粘贴在待形成保护膜的被粘附物上。

[4]上述[1]～[3]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，第二表面被临时固定于支撑体上。

[5]上述[1]～[4]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，固化后的第二表面对硅晶片的粘接力为0.01～100N。

[6]上述[1]～[5]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，第二表面的探针粘性值为0.01～3N/5mmφ。

[7]上述[1]～[6]中任一项所述的保护膜形成用膜，其由组成不同的2层以上的树脂层构成。

[8]上述[7]所述的保护膜形成用膜，其中，至少包含第二表面的树脂层含有剥离剂，且包含第二表面的树脂层中剥离剂的含量高于包含第一表面的树脂层中剥离剂的含量。

[9]上述[8]所述的保护膜形成用膜，其中，

相对于构成包含第一表面的树脂层的全部固体成分中除剥离剂以外的固体成分100质量份，包含第一表面的树脂层中剥离剂的含量为0～0.001质量份，