[发明专利]信息记录介质用玻璃基板、信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置有效
申请号: | 201380061151.1 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN104812531A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 小松隆史 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | B24B37/28 | 分类号: | B24B37/28;B24B37/08;C03C19/00;G11B5/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信息 记录 介质 玻璃 制造 方法 以及 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种信息记录介质用玻璃基板、信息记录介质用玻璃基板的制造方法及制造装置。
背景技术
在计算机等信息记录装置中搭载有信息记录介质。一般而言,为了制造信息记录介质而采用玻璃基板。在玻璃基板上形成有磁性薄膜层。通过磁头对磁性薄膜层进行磁化,由此,能够在磁性薄膜层上记录信息。近年来,信息记录介质的记录密度有提高的趋势。例如,还开发了在一个2.5英寸的信息记录介质中具有500GB记录容量的介质,并寻求具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板。
制造信息记录用玻璃基板时,为了研磨玻璃基板的表面,使用了双面研磨装置。玻璃基板由例如日本特开2008-006526号公报(专利文献1)公开的托架(亦称研磨托架)进行保持。玻璃基板在由托架进行保持的状态下,玻璃基板的表面被双面研磨装置的研磨垫研磨。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-006526号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板、其制造方法及其制造装置。
用于解决课题的手段
基于本发明的信息记录介质用玻璃基板的制造方法是具有对玻璃基板的表面进行研磨的研磨步骤的信息记录介质用玻璃基板的制造方法,所述研磨步骤包括以下步骤:将玻璃基板和托架配置在太阳齿轮与内啮合齿轮之间;在使所述托架的外周与所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下,使用所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架旋转,使所述玻璃基板相对于研磨垫的研磨面滑动接触,从而对所述玻璃基板的表面进行研磨,其中,所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部,所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状,当所述托架旋转时,所述托架的所述外周与所述凹部啮合,设所述托架的节圆直径为DC(单位:m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位:mm),则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。
优选为,设在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述凹部的宽度尺寸为TA、在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述玻璃基板的厚度尺寸为TB,则TA<TB的关系成立。
优选为所述凹部沿着圆周方向呈环状地形成连续的一个凹槽。
基于本发明的信息记录介质用玻璃基板是使用基于本发明的所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出来的。
基于本发明的信息记录介质用玻璃基板的制造装置具有:研磨垫;以及太阳齿轮与内啮合齿轮,在它们之间配置有玻璃基板和托架;在所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架的外周与它们两者的齿面啮合的状态下,使所述托架旋转,由此,使所述玻璃基板相对于所述研磨垫的研磨面滑动接触,从而所述玻璃基板的表面被研磨,所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部,所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状,当所述托架旋转时,所述托架的所述外周与所述凹部啮合,设所述托架的节圆直径为DC(单位:m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位:mm),则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。
发明的效果
根据本发明,能够得到具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板、其制造方法及其制造装置。
附图说明
图1是示出使用实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出的信息记录介质用玻璃基板的立体图。
图2是示出具有使用实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出的信息记录介质用玻璃基板的磁盘(信息记录介质)的立体图。
图3是示出实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法的流程图。
图4是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的侧视图。
图5是沿图4中的Ⅴ-Ⅴ线的向视剖面图。
图6是放大示出图5中的由Ⅵ线包围的区域的图。
图7是沿图6中的Ⅶ-Ⅶ线的向视剖面图。
图8是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置进行研磨加工时的情形的剖面图。
图9是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的剖面图。
图10是示出图9所示的双面研磨装置中使用的内啮合齿轮的齿面的立体图。
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