[发明专利]有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及有机聚硅氧烷、主要包含该有机聚硅氧烷的可固化有机硅组合物、通过固化该组合物形成的固化产物、以及使用该组合物制备的光学半导体器件。

本发明要求提交于2012年10月24日的日本专利申请No.2012-235183的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文中。

背景技术

可固化有机硅组合物用作光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封材料或保护涂层材料。然而，由于可固化有机硅组合物的固化产物的透气性较高，当在具有高光强度和大量热量生成的高亮度LED中使用时，会出现诸如由腐蚀性气体引起的密封材料的变色和由LED基板上的银镀面的腐蚀引起的亮度降低之类的问题。

因此，日本未经审查的专利申请公开No.2012-052045中提出了包含具有甲基苯基乙烯基硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和加成反应催化剂的可固化有机硅组合物，作为形成具有低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。

然而，这种可固化有机硅组合物产生缓慢固化反应，并且当固化不足时，固化产物的表面上会出现粘着性，这就存在污物或灰尘粘附到表面上的问题。另外，还存在的问题是，需要大量时间和能量才能完成这种可固化有机硅组合物的固化反应。

本发明的一个目标是提供具有高硅氢加成反应性并形成具有低透气性的固化产物的有机聚硅氧烷，并且还提供具有高反应性并形成具有低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。本发明的另一个目标是提供具有低透气性的固化产物，并且还提供具有优异可靠性的光学半导体器件。

发明内容

本发明的有机聚硅氧烷由以下平均单元式表示：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R³R⁴SiO_1/2)_b(R⁵₂SiO_2/2)_c(R³SiO_3/2)_d

其中，R¹是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团或具有2至12个碳的烯基基团；前提条件是分子中的至少一个R¹是具有2至12个碳的烯基基团；R²是具有1至12个碳的烷基基团；R³是相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R⁴是具有2至12个碳的烯基基团；R⁵是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团或苯基基团；并且“a”、“b”、“c”和“d”分别是满足0.01≤a≤0.45、0.01≤b≤0.45、0≤c≤0.7、0.1≤d<0.9并且a+b+c+d＝1的数值。

本发明的可固化有机硅组合物包含：

(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R³R⁴SiO_1/2)_b(R⁵₂SiO_2/2)_c(R³SiO_3/2)_d

其中，R¹是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团或具有2至12个碳的烯基基团；前提条件是分子中的至少一个R¹是具有2至12个碳的烯基基团；R²是具有1至12个碳的烷基基团；R³是相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R⁴是具有2至12个碳的烯基基团；R⁵是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团或苯基基团；并且“a”、“b”、“c”和“d”分别是满足0.01≤a≤0.45、0.01≤b≤0.45、0≤c≤0.7、0.1≤d<0.9并且a+b+c+d＝1的数值；