[发明专利]有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件有效
申请号: | 201380060863.1 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN104812856A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 须藤通孝;佐川贵志;竹内香须美;饭村智浩;西岛一裕;森田好次 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C08G77/50;H01L23/29 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 苏蕾;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 聚硅氧烷 固化 有机硅 组合 产物 光学 半导体器件 | ||
1.一种由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷:
(R13SiO1/2)a(R2R3R4SiO1/2)b(R52SiO2/2)c(R3SiO3/2)d
其中,R1是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团或具有2至12个碳的烯基基团;前提条件是分子中的至少一个R1是具有2至12个碳的烯基基团;R2是具有1至12个碳的烷基基团;R3是相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团;R4是具有2至12个碳的烯基基团;R5是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团或苯基基团;并且“a”、“b”、“c”和“d”分别是满足0.01≤a≤0.45、0.01≤b≤0.45、
0≤c≤0.7、0.1≤d<0.9并且a+b+c+d=1的数值。
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷,其中R3是苯基基团或萘基基团。
3.一种可固化有机硅组合物,包含:
(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷:
(R13SiO1/2)a(R2R3R4SiO1/2)b(R52SiO2/2)c(R3SiO3/2)d
其中,R1是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团或具有2至12个碳的烯基基团;前提条件是分子中的至少一个R1是具有2至12个碳的烯基基团;R2是具有1至12个碳的烷基基团;R3是相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团;R4是具有2至12个碳的烯基基团;R5是相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团或苯基基团;并且“a”、“b”、“c”和“d”分别是满足0.01≤a≤0.45、
0.01≤b≤0.45、0≤c≤0.7、0.1≤d<0.9并且a+b+c+d=1的数值;
(B)占该组合物0至70质量%的直链有机聚硅氧烷,所述直链有机聚硅氧烷的分子中具有至少两个烯基基团并且不具有任何硅键合的氢原子;
(C)一定量的在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,所述量使得该组分中的硅键合的氢原子的量对应于所述组分(A)和(B)中每1摩尔的总烯基基团为0.1至5摩尔;以及
(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。
4.根据权利要求3所述的可固化有机硅组合物,其中组分(A)中的R3是苯基基团或萘基基团。
5.根据权利要求3或4所述的可固化有机硅组合物,还包含粘附赋予剂(E),其含量为相对于总共100质量份的组分(A)至(D)的0.01至10质量份。
6.一种固化产物,其通过固化权利要求3至5中任一项所述的可固化有机硅组合物制备。
7.一种光学半导体器件,其中通过权利要求3至5中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物来密封光学半导体元件。
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