[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201380060162.8 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104798448A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 宇圆田大介;丰田英志;鸟成刚;清水祐作;森弘幸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08J5/18;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂片，其特征在于，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，
所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
2.如权利要求1所述的树脂片，其特征在于，在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的0.5重量％氢氟酸中浸渍60秒后的重量减少率为1.0重量％以下。
3.如权利要求1或2所述的树脂片，其特征在于，在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的3.0重量％的四甲基氢氧化铵水溶液中浸渍240秒后的重量减少率为1.0％重量以下。
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