[发明专利]层积膜在审
| 申请号： | 201380059514.8 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104798153A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 高明天;小松信之;硲武史;仲村尚子;横谷幸治;太田美晴;茂内普巳子;立道麻有子;木下雅量 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/18 | 分类号： | H01G4/18;B32B15/08;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层积 | ||
【权利要求书】：
1.一种层积膜，其是第一电极层、树脂基材、第二电极层以及电介质层依次层积的层积膜，其中，所述电介质层包含偏氟乙烯/四氟乙烯共聚物(A)，所述共聚物(A)中，偏氟乙烯/四氟乙烯的摩尔比为97/3～60/40。
2.如权利要求1所述的层积膜，其中，共聚物(A)中，偏氟乙烯/四氟乙烯的摩尔比为95/5～75/25。
3.如权利要求1或2所述的层积膜，其中，电介质层的厚度是0.1～12μm。
4.如权利要求1、2或3所述的层积膜，其中，树脂基材是选自由聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚砜及聚苯砜组成的组中的至少一种树脂膜。
5.如权利要求1、2、3或4所述的层积膜，其中，树脂基材的厚度是0.5～15.0μm。
6.一种膜电容器，其具有权利要求书1、2、3、4或5所述的层积膜。
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