[发明专利]氢氧化镁颗粒、及含有其的树脂组合物

权利要求书

1.一种氢氧化镁颗粒，其晶体外形为六角柱形状颗粒，所述六角柱形状颗粒由相互平行的上下2个面的六角形基底面和在这些基底面间形成的外周6个面的角柱面构成，所述六角柱形状颗粒的c轴方向的大小为0.5～6.0μm，所述c轴方向的大小为所述六角柱形状颗粒的平均粒径的50％以上，α射线释放量为0.020c/cm²/h以下，且纯度为98.0质量％以上。

2.根据权利要求1所述的氢氧化镁颗粒，其中，Fe的含量为30～800ppm，且Ca的含量为30～900ppm。

3.一种氢氧化镁颗粒的制造方法，其包括如下工序：

(a)向溶剂中添加氢氧化镁、铁化合物及钙化合物并搅拌，得到含氢氧化镁、铁及钙的浆料的工序，其中，氢氧化镁的纯度为95质量％以上，且α射线释放量为0.060c/cm²/h以下，相对于氢氧化镁，铁的添加量为30～800ppm，钙的添加量为30～900ppm；

(b)将含氢氧化镁、铁及钙的浆料过滤、水洗及干燥，得到氢氧化镁粗颗粒的工序；

(c)将氢氧化镁粗颗粒在大气气氛中、800～1900℃下进行焙烧，得到氧化镁颗粒的工序；

(d)向添加有选自由有机酸和无机酸组成的组中的1种以上酸的100℃以下的温水中添加氧化镁粉末，接着在高剪切搅拌下进行氧化镁的水合反应，得到氢氧化镁浆料的工序，其中，所述氧化镁粉末是将氧化镁颗粒粉碎并筛分而获得的，其中值粒径为3～30μm，且微晶直径为10×10^-9m以上；以及

(e)将氢氧化镁浆料过滤、水洗及干燥，得到氢氧化镁颗粒的工序。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，工序(d)进一步包括如下工序(d’)：

向添加有选自由有机酸和无机酸组成的组中的1种以上酸的100℃以下的温水中添加工序(d)中得到的氢氧化镁浆料和工序(d)中定义的氧化镁粉末，接着在高剪切搅拌下进行氧化镁的水合反应，得到氢氧化镁浆料。

5.一种树脂组合物，其含有：

(I)环氧树脂、

(II)固化剂、

(III)无机填充材料、及

(IV)作为阻燃剂的权利要求1或2所述的氢氧化镁颗粒、或者通过权利要求3或4所述的制造方法而得到的氢氧化镁颗粒。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述氢氧化镁颗粒的配混量为所述树脂组合物的1～35质量％。

7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其用于半导体封装用。

8.一种半导体装置，其使用权利要求5或6所述的树脂组合物。