[发明专利]气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件

说明书

技术领域

本发明涉及气密密封用盖材和使用其的电子部件收纳用封装件。

背景技术

在现有技术中，已知使用气密密封用盖材的电子部件收纳用封装件。这样的电子部件收纳用封装件，例如日本特开2012－74807号公报中有公开。

日本特开2012－74807号公报中公开了一种压电振动器，该压电振动器包括：压电振动元件；封装件主体(电子部件收纳构件)，其包括具有收纳压电振动元件的凹部的绝缘基板和配置在绝缘基板的上部周缘的由科伐合金(kovar)形成的密封环；和缝焊于密封环的盖构件(气密密封用盖材)。该压电振动器的盖构件由进行了镀Ni处理的科伐合金材(29Ni－16Co－Fe合金)形成。

此处，在制造盖构件时，为了在科伐合金材的整个面形成镀Ni层，一般通过在将科伐合金材进行冲压加工形成为规定的尺寸后，在科伐合金材的表面进行镀Ni处理而制造。另外，作为在科伐合金材的表面形成镀Ni的方法，包括无电解镀Ni处理和电解镀Ni处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－74807号公报

发明内容

发明所要解決的课题

但是，在科伐合金材的表面进行无电解镀Ni处理的情况下，由于在圆桶内进行镀层处理的多个盖构件彼此相互重叠，导致镀Ni的厚度产生偏差。由此，在将盖构件和密封环焊接时，由于镀Ni的厚度的偏差，导致存在不能进行充分的气密密封这样的问题。因此，在科伐合金材的表面进行无电解镀Ni处理时，为了抑制镀Ni的厚度产生偏差，需要将用于抑制多个盖构件彼此重叠的装配构件放入圆桶内。因此，在圆桶中一次能够进行镀层处理的盖构件的数量減少。其结果是，每一个盖构件的无电解镀Ni处理所需的时间变长。

此外，在科伐合金材的表面进行电解镀Ni处理的情况下，伴随着增大镀层处理时的电流密度、增大镀层处理速度，镀Ni的厚度容易产生偏差。由此，与无电解镀Ni处理相同，在将盖构件和密封环焊接时，由于镀Ni的厚度发生偏差，导致存在不能进行充分的气密密封这样的问题。因此，在科伐合金材的表面进行电解镀Ni处理时，为了抑制镀Ni的厚度产生偏差，需要减小镀层处理时的电流密度，减小镀层处理速度。因此，每一个盖构件的电解镀Ni处理所需的时间变长。

此外，在进行无电解镀Ni处理和电解镀Ni处理的任一个的情况下，在镀Ni处理后，均需要将盖构件充分洗净，防止镀液对盖构件的腐蚀。因此，每一个盖构件的镀Ni处理所需的时间进一步变长。

这些方式的结果是存在如下问题：在日本特开2012－74807号公报所公开的压电振动器中，由于每一个盖构件的镀Ni处理所需的时间变长，因此制造一个盖构件所需的时间(Tact Time：生产节拍时间)变长。

此外，在镀Ni的厚度产生了偏差的情况下，存在露出科伐合金材的表面的情况。在此情况下，科伐合金材从未被镀Ni覆盖的部分开始腐蚀，因此也存在盖构件的耐腐蚀性变低的问题。

本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，本发明的一个目的在于，提供一种不仅能够抑制制造一个气密密封用盖材所需的时间(生产节拍时间)变长的情况，而且能够抑制耐腐蚀性变低的情况的气密密封用盖材和使用其的电子部件收纳用封装件。

用于解决课题的技术方案

本发明的第一方式的气密密封用盖材是用于电子部件收纳用封装件的气密密封用盖材，该电子部件收纳用封装件包括用于收纳电子部件的电子部件收纳构件，该气密密封用盖材由包括基材层和表面层的复合材构成，该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni－Cr－Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni－Cr－Co－Fe合金构成，该表面层至少接合于基材层的电子部件收纳构件侧的一个表面，由Ni或Ni合金构成。

本发明的第一方式的气密密封用盖材，如上所述，由包括基材层和表面层的复合材构成，该基材层由Ni－Cr－Fe合金或Ni－Cr－Co－Fe合金构成，该表面层至少接合于基材层的电子部件收纳构件侧的一个表面，由Ni或Ni合金构成，通过采用这种结构，没有必要在基材层的表面上进行镀Ni处理。由此，与进行镀Ni处理的情况相比，能够抑制制造一个气密密封用盖材所需的时间(生产节拍时间)变长的情况。