[发明专利]气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件

权利要求书

1.一种气密密封用盖材，其用于电子部件收纳用封装件，该电子部件收纳用封装件包括用于收纳电子部件的电子部件收纳构件，该气密密封用盖材的特征在于：

由包括基材层和表面层的复合材构成，

该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni－Cr－Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni－Cr－Co－Fe合金构成，

该表面层至少接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的一个表面，由Ni或Ni合金构成。

2.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述基材层由含有1质量％以上10质量％以下的Cr的Ni－Cr－Fe合金或Ni－Cr－Co－Fe合金构成。

3.如权利要求2所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述基材层由含有6质量％以上10质量％以下的Cr的Ni－Cr－Fe合金或Ni－Cr－Co－Fe合金构成。

4.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述基材层由含有6质量％以上18质量％以下的Co的Ni－Cr－Co－Fe合金构成。

5.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层由含有Ni和Cu的Ni－Cu合金构成。

6.如权利要求5所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层由含有30质量％以上的Ni的Ni－Cu合金构成。

7.如权利要求6所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层由含有60质量％以上的Ni的Ni－Cu合金构成。

8.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层具有1μm以上10μm以下的厚度。

9.如权利要求8所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层具有2μm以上6μm以下的厚度。

10.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述表面层包括：接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的所述一个表面上的第一表面层；和接合于所述基材层的与所述电子部件收纳构件相反一侧的另一表面上的第二表面层。

11.如权利要求10所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述第二表面层由与所述第一表面层相同的金属材料形成。

12.如权利要求10所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述复合材包括至少接合于所述第一表面层的所述电子部件收纳构件侧的表面的银焊层。

13.如权利要求11所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述基材层由含有36质量％以上48质量％以下的Ni、1质量％以上10质量％以下的Cr、和Fe的Ni－Cr－Fe合金构成，

所述第一表面层和所述第二表面层均由含有30质量％以上的Ni的Ni－Cu合金或Ni构成。

14.如权利要求13所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述基材层由含有36质量％以上48质量％以下的Ni、6质量％以上10质量％以下的Cr、和Fe的Ni－Cr－Fe合金构成，

所述第一表面层和所述第二表面层均由含有30质量％以上的Ni的Ni－Cu合金构成。

15.如权利要求4所述的气密密封用盖材，其特征在于：

所述复合材由含有1质量％以上10质量％以下的Cr、6质量％以上18质量％以下的Co、和Fe的Ni－Cr－Co－Fe合金构成。

16.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：

接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的所述一个表面的所述表面层构成为，在与所述电子部件收纳构件进行电阻焊接时，作为熔融的接合层发挥作用。

17.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，包括：

用于收纳电子部件的电子部件收纳构件；和

与所述电子部件收纳构件进行电阻焊接的权利要求1所述的气密密封用盖材。

18.如权利要求17所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于：

接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的所述一个表面的所述表面层，在与所述电子部件收纳构件进行所述电阻焊接时，作为熔融的接合层发挥作用。