[发明专利]纤维基质处理方法以及用于实施该方法的机器

权利要求书

1.一种纤维基质处理方法，包括以下步骤：

沿供给通路供给基质(100)；

在布置于供给通路上的处理站(T)处在大气压力下通过等离子体来处理基质(100)；

其特征在于所述方法包括以下步骤：沿供给通路在大气压力下通过等离子体来处理之前减小基质(100)的厚度，直到基质(100)达到预定厚度(s2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：执行减小基质(100)的厚度的步骤，直到基质(100)具有在0.05mm和1mm之间的最终厚度，优选是具有在0.1mm和0.5mm之间的最终厚度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中：通过沿供给通路纵向拉伸基质(100)来实现减小基质(100)的厚度的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中：执行纵向拉伸基质(100)的步骤，直到在1.5和10之间的最终拉伸系数应用于所述基质(100)。

5.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其中：在大气压力下通过离子化气体和/或等离子体来处理基质(100)的步骤通过在相对的两组(5、6)的辊(5a、6a)之间供给基质(100)而实现，所述组纵向偏离，从而使得由辊(5a、6a)确定的供给通路沿着波动路线，其中一组(5)的各辊(5a)与另一组(6)的相应辊(6a)操作相连，以便确定相应处理区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其中：确定相应处理区域的各对辊(5a、6a)设置成在两个辊(5a、6a)之间形成间隙，基质(100)通过所述间隙供给，且执行减小基质(100)的厚度的步骤，直到基质(100)减小至小于辊(5a、6a)之间的间隙的最小厚度(s3)的最终厚度(s2)。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中：在大气压力下通过离子化气体和/或等离子体来处理基质(100)的步骤通过使得基质(100)在处理站(T)内沿供给通路保持恒定厚度的结构而实现。

8.根据从属于权利要求3的权利要求5所述的方法，其中：在大气压力下通过等离子体来处理基质(100)的步骤在并不使得基质(100)进一步纵向拉伸的情况下来实现。

9.一种纤维基质处理机器，包括：

用于沿供给通路供给基质(100)的装置；

处理站(T)，所述处理站布置在供给通路上，并设计成用于在大气压力下通过等离子体来处理基质(100)；

其特征在于：所述机器包括预制备站(P)，所述预制备站布置在位于供给通路上的处理站(T)的上游，并设置成使得基质(100)的厚度减小至预定厚度。

10.根据权利要求9所述的机器，其中：预制备站(P)包括拉伸装置(2a、2b；3a、3b)，所述拉伸装置设置成沿供给通路纵向拉伸基质(100)。

11.根据权利要求10所述的机器，其中：拉伸装置(2a、2b；3a、3b)包括沿供给通路接连布置的至少两对辊(2a、2b；3a、3b)，第一对辊(2a、2b)布置在第二对辊(3a、3b)的上游，所述第一对辊的切向速度小于第二对辊(3a、3b)的切向速度。

12.根据权利要求9至11中任意一项所述的机器，其中：处理站(T)包括相对的两组(5、6)的辊(5a、6a)，所述组纵向偏离，从而使得由辊(5a、6a)确定的供给通路沿着波动路线，且其中一组(5)的辊(5a)与另一组(6)的辊(6a)成对地相互连接，以便确定相应处理区域。

13.根据权利要求12所述的机器，其中：各对辊中的辊(5a、6a)相互间隔开，以便确定具有在0.3mm和3.0mm之间、优选是在0.4mm和0.8mm之间的最小宽度(s3)的间隙。