[发明专利]用于电容耦合或传导性耦合的双重连接件接口

权利要求书

1.一种连接接口，所述连接接口具有用于与传导性凸头部分或电容耦合凸头部分互连的凹头部分，所述连接接口包括：

凹头部分，所述凹头部分设置有凹头连接件主体和凹头内部接触件，所述凹头连接件主体将所述凹头内部接触件同轴地支撑在所述凹头连接件主体的孔内；

内部接触电介质隔离部，当所述电容耦合凸头部分与所述凹头部分互连时，所述内部接触电介质隔离部使得所述凹头内部接触件与所述电容耦合凸头部分的凸头内部接触件电气隔离；当所述传导性凸头部分与所述凹头部分互连时，所述内部接触电介质隔离部使得所述传导性凸头部分的凸头内部接触件与所述凹头内部接触件机电耦合；

外部导体电介质隔离部，当所述电容耦合凸头部分与所述凹头部分互连时，所述外部导体电介质隔离部使得所述凹头连接件主体与所述电容耦合凸头部分电气隔离；当所述传导性凸头部分与所述凹头部分互连时，所述外部导体电介质隔离部使得所述传导性凸头部分与所述凹头连接件主体机电耦合。

2.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述凹头内部接触件具有篮状弹簧；

所述电容耦合凸头部分的凸头内部接触件具有座，所述座的尺寸被设计成安置在篮状弹簧的外周上；所述传导性凸头部分的凸头内部接触件具有销状件，所述销状件的尺寸被设计成安置在篮状弹簧的内周的内部，其中，所述内部接触电介质隔离部设置在所述座和所述篮状弹簧之间并耦合到所述座。

3.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述凹头内部接触件具有篮状弹簧；

所述电容耦合凸头部分的凸头内部接触件具有座，所述座的尺寸被设计成安置在篮状弹簧的外周上；所述传导性凸头部分的凸头内部接触件具有销状件，所述销状件的尺寸被设计成安置在篮状弹簧的内周的内部，其中，所述内部接触电介质隔离部设置在所述座和所述篮状弹簧之间并耦合到所述篮状弹簧的外周。

4.根据权利要求2或3所述的连接接口，其中，所述座的尺寸被设计成径向地向内压缩所述篮状弹簧的弹簧指状件的端部。

5.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述凹头部分设置有圆筒形外导体接触表面；所述外导体接触表面的外周是朝向所述连接接口的凹头连接接口的接口端部开口的环状外导体槽的内侧壁；所述传导性凸头部分和所述电容耦合凸头部分设置有肩部和外部导体突出部，所述外部导体突出部的尺寸被设计成在互连时安置在所述环状外导体槽内；所述外导体接触表面直接接触所述传导性凸头部分的肩部，并且所述电容耦合凸头部分的外部导体突出部在所述环状外导体槽的底部处抵靠所述外部导体电介质隔离部。

6.根据权利要求5所述的连接接口，其中，所述外部导体电介质隔离部耦合到所述电容耦合凸头部分并覆盖所述肩部，并且沿所述外部导体突出部的内周一直延伸到所述外部导体突出部的端部。

7.根据权利要求5所述的连接接口，其中，所述外部导体电介质隔离部耦合到所述凹头部分，并且覆盖所述外导体接触表面的外周和所述环状外导体槽的底部。

8.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述内部接触电介质隔离部和所述外部导体电介质隔离部是陶瓷涂层。

9.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述电容耦合凸头部分还包括耦合螺母，所述耦合螺母的尺寸被设计成与所述凹头部分互锁，所述耦合螺母由电介质材料形成。

10.根据权利要求1所述的连接接口，其中，所述凹头连接件主体的尺寸被设计成具有大致平面基底的面板式可安装连接件。

11.一种连接接口，所述连接接口具有凹头部分，用于与传导性凸头部分或者电容耦合凸头部分互连，所述连接接口还包括内部接触电介质隔离部，

其中，所述凹头部分包括篮状弹簧；

其中，所述电容耦合凸头部分包括座；

所述传导性凸头部分包括销状件；

其中，所述座的尺寸被设计成抵靠所述篮状弹簧的外周安置，并且所述座借助所述内部接触电介质隔离部与所述篮状弹簧电气隔离；并且

其中，所述销状件的尺寸被设计成与所述篮状弹簧的内周耦合。

12.根据权利要求11所述的连接接口，其中，所述内部接触电介质隔离部耦合到所述座。

13.根据权利要求11所述的连接接口，其中，所述内部接触电介质隔离部耦合到所述篮状弹簧的外周。