[发明专利]包括密封顶锻部的壳体

说明书

技术领域

本发明涉及密封壳体。其更具体地涉及容纳印刷电路板的密封壳体，其用于应用于汽车领域，例如为起动器-马达控制界面(interface)壳体。所述壳体必须密封而抵御湿气和/或灰尘，以确保它们所容纳的电气和电子元件的正确操作。

在本申请的内容中，顶锻(heading)意思应是一部件的局部变形，该局部变形用来创建所述部件与另一部件之间的机械链接。

背景技术

图1示出了已有的密封壳体1。密封壳体1包括附接凸片14，其用来将壳体1附接到另一元件(或附接到若干个其他元件)，比如壳体所附接到的壁。其包括腔体11，该腔体中布置有要被容纳在壳体中且被保护以免受湿气和/或灰尘影响的元件，例如印刷电路板。腔体11意图通过盖(图1中未示出)闭合。通过使用附接器件111将腔体附接到盖，腔体11通过盖闭合，所述附接器件111刚性地连接到腔体且设计为穿过在壳体1的盖中形成的孔。附接器件111借助于附接器件的一个末端而将腔体附接到盖，所述末端可通过顶锻而变形且穿过形成在壳体1的盖中的孔而伸出。

密封器件13，例如垫圈，沿壳体1的腔体11的长度放置，且在壳体1的腔体中形成闭合密封区域113(一旦腔体已经通过盖闭合时)。要被保护抵御灰尘和湿气的元件，比如印刷电路板，放置在区域113内。一旦盖已经附接到腔体13，且壳体已经被闭合，则区域113需要被保持密封。

该类型的壳体的主要缺陷是相同的尺寸，且在汽车领域中尺寸必须总被最小化。该情况中，附接器件111布置在附接凸片14上，且必须为凸片14上的所述附接器件保留空间。附接器件111在附接凸片14上的存在得到的尺寸大于如下得到的尺寸：

-壳体的固有尺寸，即腔体的尺寸和盖的尺寸；

-加上用于将壳体1附接到其他元件的凸片14的尺寸。

如果壳体被用在车辆乘客车厢中，则总是寻求空间节约，且附接器件111在附接凸片14上的存在导致车辆乘客车厢的空间的高代价损失。然而，将附接器件111从附接凸片14移走以将它们放置为与垫圈13或密封区域113在一起是不可能的，因为这将产生壳体的密封问题。事实上，这样的附接器件111穿过形成于壳体的盖中的孔，且在孔周围可能存在密封问题。特别地，该密封问题可参考图2A和2B看出。

图2A和2B示出了已有壳体1的盖12，孔121形成于所述盖12中。可在图2A和2B中看到附接器件111，该情况中为顶锻销，刚性地连接到壳体1的腔体(在这些图中未示出)。

附接器件111穿过孔121，且附接器件111的一个末端112穿过孔121伸出。附接器件111的该末端112可通过顶锻而变形。图2A中，在顶锻之前，附接器件的末端112是管状的。在图2A中，腔体没有附接到盖12。

在顶锻之后，图2B中，附接器件的末端112变形(在该情况中形成圆形形状)且附接腔体，所述腔体的附接器件111刚性地连接到盖12。事实上，由附接器件的末端112的顶锻造成的变形建立附接器件111与盖12之间的机械链接。然而，在盖与附接器件111之间的接触区域2周围，不保证壳体的内部的密封。因此，不能将这样的附接器件111从盖的附接凸片移动到密封区域而不损害密封区域的密封性。

发明内容

本发明意图完全或部分地克服现有技术中的前述缺陷，特别是提出一种器件，该器件用于将密封壳体的盖附接到密封壳体的腔体的器件，以使得确保密封同时使得壳体的尺寸能够被减小。

在该图中，本发明的一个方面涉及密封壳体，其包括：

-腔体；

-盖；

-用于将腔体附接到盖的器件；

所述盖具有孔，所述孔设计为使得附接器件能穿过；所述附接器件的一个末端穿过孔伸出，以通过顶锻变形；盖具有在孔周围的连续加强部，在附接器件的末端的顶锻过程中，加强部至少部分地与附接器件的末端接触地熔化，以形成焊接部。

在附接器件的末端的顶锻过程中，为了使该部件变形以创建盖与附接器件之间的机械链接，附接器件的末端部分地通过在顶锻过程中产生的热量而熔化。在顶锻过程中产生的热量将附接器件的末端以及孔周围的连续加强部软化，附接器件的末端穿过所述孔伸出。这种软化使得形成加强部和附接器件的末端的材料能够彼此混合，以在加强部与附接器件的末端之间形成焊接部。这样的焊接部，其在两个元件之间被保证，确保盖(经由加强部)与附接器件之间的接触区域周围的密封。这样的密封的附接器件可因此被用在壳体的任何点上，而不损坏壳体的密封，且特别地可以被用在壳体的密封区域内，以便减小降低壳体的尺寸。