[发明专利]包括密封顶锻部的壳体

权利要求书

1.一种壳体(1)，包括：

-腔体(11)；

-盖(12)；

-用于将腔体(11)附接到盖(12)的器件(111)；

所述盖(12)具有孔(121)，所述孔(121)设计为使得附接器件(111)能穿过；所述附接器件(111)的一个末端(112)穿过孔(121)伸出，以通过顶锻变形；其特征在于，盖(12)具有在孔(121)周围的连续加强部(122)，且在于，在附接器件(111)的末端(112)的顶锻过程中，加强部(122)至少部分地与附接器件(111)的末端(112)接触地熔化，以形成焊接部(123)。

2.如权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，加强部(122)的高度(Hr)至少等于在顶锻之后附接器件(111)的末端(112)的高度(Ha)。

3.如前述权利要求中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，腔体(11)包括密封器件(13)，所述密封器件(13)被设计为限定腔体(11)的闭合的密封区域(113)。

4.如权利要求3所述的壳体(1)，其特征在于，附接器件(111)放置在腔体(11)的所述闭合的密封区域(113)内。

5.如前述权利要求中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，附接器件(111)是顶锻销。

6.如前述权利要求中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，加强部(122)是凸缘，所述凸缘与盖为整体。

7.如前述权利要求中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，腔体(11)被设计为接收印刷电路板。

8.一种用于制造如前述权利要求中任一项所述的壳体(1)的方法，其特征在于，所述方法包括：

-将附接器件(111)插入孔(121)中的步骤；

-穿过孔(121)伸出的附接器件(111)的末端(112)被顶锻的步骤；所述顶锻步骤包含：释放热量，使得加强部(112)与附接器件(111)的末端(112)接触以至少部分地熔化，以由此形成焊接部(123)。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述顶锻步骤是热顶锻步骤。

10.一种用于连结两个部件(11、12)的方法，其特征在于，其包括：

-提供包括附接器件(111)的第一元件(11)；

-提供包括孔(121)和在孔(121)周围的连续加强部(122)的第二元件(12)；

-附接器件(111)插入到孔(121)中的步骤，所述附接器件(11)的一个末端穿过所述孔伸出；

-附接器件(111)的所述末端(112)被顶锻的步骤；所述顶锻步骤包含释放热量，使得加强部(112)与附接器件(111)的末端(112)接触以至少部分地熔化，以由此形成焊接部(123)。