[发明专利]导电图案的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供如下导电图案的制造方法，该方法能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。本发明提供导电图案的制造方法，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的基板上的膜或图案进行曝光，从而得到导电膜或导电图案。

技术领域

本发明涉及导电图案的制造方法。

背景技术

近年来，对于触摸面板、太阳能电池和电容器等领域中使用的电路基板等电子部件而言，除了薄膜化、轻量化或降低环境负担之类的要求之外，为了提高价格竞争力，还要求彻底地改善成品率。

作为在电路基板上形成导电图案的方法、即导电图案的制造方法，已知有如下方法：涂布在树脂中分散有导电性颗粒的糊剂并干燥、曝光、显影，形成微细图案后，使加热而形成的图案收缩而使导电性颗粒彼此接触，从而表现出导电性的方法（参照专利文献1~3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿平4-327423号公报

专利文献2：日本特愿2009-286095号公报

专利文献3：日本特愿2009-276102号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往的导电图案的制造方法需要以高温且长时间进行用于使导电性颗粒彼此接触而表现出导电性的加热处理，将其应用于实际生产时的生产效率明显低。另外，高温且长时间的加热处理使基板等部件发生劣化的可能性也高，因此现状是：寻求在规避这些问题的同时用于获得微细导电图案的制造方法。

因而，本发明的目的在于提供如下的导电图案的制造方法，其通过用具有广谱的光进行曝光，能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下的（1）~（11）的技术方案。

（1）导电图案的制造方法，其具备如下曝光工序：用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的基板上的膜或图案进行曝光，从而得到导电膜或导电图案。

（2）上述（1）所述的导电图案的制造方法，其具备对上述膜进行显影而得到导电图案的显影工序。

（3）上述（1）或（2）所述的导电图案的制造方法，其具备进一步用具有广谱的光对上述导电图案进行曝光的第二曝光工序。

（4）上述（1）~（3）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述具有广谱的光的最小波长和最大波长在200~3000nm的范围内。

（5）上述（1）~（4）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述具有广谱的光为选自氙气灯的光、氙气闪光灯的光、以及卤素灯的光中的光。

（6）上述（1）~（5）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述曝光工序中，对波长不足400nm的光进行遮光。

（7）上述（1）~（6）中任一项所述的制造方法，其中，上述导电性颗粒A的体积平均粒径为0.05~5μm。

（8）上述（1）~（7）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述导电性颗粒A的体积平均粒径为1~5μm。

（9）上述（1）~（8）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述有机化合物B具有不饱和双键、缩水甘油基或羧基。

（10）上述（1）~（9）中任一项所述的导电图案的制造方法，其中，上述膜或图案在400nm以上的波长区域具有吸收带。