[发明专利]光电组件有效
| 申请号： | 201380051252.0 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104718672B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·弗思 | 申请（专利权）人： | 奥兰若技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 英国北*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 组件 | ||
1.一种光电组件，包括：
一个或多个光电元件；以及
壳体，该壳体包括电连接至所述一个或多个光电元件的外壁，其中，所述壳体被配置成提供所述一个或多个光电元件与外部电子设备之间的电接口，
其中，所述外壁和所述一个或多个光电元件之间的所述电连接包括导电元件，所述导电元件被支撑在介电材料上，以使得所述介电材料为所述一个或多个光电元件和所述外壁之间的所述导电元件提供结构支撑；
并且其中，所述介电材料为柔性的使得所述一个或多个光电元件和所述壳体之间的相对运动是可能的。
2.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述导电元件的厚度在0.1μm至0.5μm的范围内。
3.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述导电元件的宽度在25μm至35μm的范围内。
4.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述导电元件的横截面面积在2.5×10-12m2至1.75×10-11m2的范围内。
5.根据上述权利要求1所述的光电组件，其中，所述介电材料包括第一介电层和第二介电层，所述导电元件设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间。
6.根据权利要求5所述的光电组件，其中，所述第一介电层和所述第二介电层的每个的厚度在4μm至8μm的范围内。
7.根据权利要求5所述的光电组件，其中，所述第一介电层和所述第二介电层的每个的厚度在13μm至17μm的范围内。
8.根据权利要求5所述的光电组件，其中，每个所述第一介电层和所述第二介电层的宽度在35μm至55μm的范围内。
9.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述介电材料的每侧比所述导电元件宽8μm至12μm。
10.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述导电元件在所述介电材料上遵循一个间接的路径，所述间接的路径包括多个方向的变化。
11.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述电连接部包括多个导电元件，每个导电元件被布置所述介电材料上。
12.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述光电元件位于芯片上，并且其中，所述芯片位于芯片载体上。
13.根据权利要求1所述的光电组件，进一步包括与所述一个或多个光电元件热连通的热泵。
14.根据权利要求13所述的光电组件，其中，所述热泵为热电冷却器。
15.一种激光器封装，该激光器封装用于光通信网络，该激光器封装包括上述任意一项权利要求所述的光电组件。
16.一种光电组件，包括：
一个或多个光电元件；以及
壳体，该壳体包括电连接至所述一个或多个光电元件的外壁，其中，所述壳体被配置成提供所述一个或多个光电元件与外部电子设备之间的电接口，
并且其中，所述外壁和所述一个或多个光电元件之间的所述电连接包括导电元件，所述导电元件的横截面面积在2.5×10-12m2至1.75×10-11m2的范围内。
17.一种光电组件，包括：
一个或多个光电元件；以及
壳体，该壳体包括电连接至所述一个或多个光电元件的外壁，其中，所述壳体被配置成提供所述一个或多个光电元件与外部电子设备之间的电接口，
并且其中，所述外壁和所述一个或多个光电元件之间的所述电连接包括具有第一导热率的导电元件，所述导电元件被支撑在具有第二导热率的柔性的材料上，所述第二导热率低于所述第一导热率，使得所述一个或多个光电元件和所述壳体之间的相对运动是可能的。
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