[发明专利]双面联锁型的布制面搭扣有效

专利信息
申请号: 201380050653.4 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN104703498B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 开高敬义;山下正美;前田和也 申请(专利权)人: 可乐丽粘贴扣带株式会社
主分类号: A44B18/00 分类号: A44B18/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双面 联锁 制面 搭扣
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种双面联锁型的布制面搭扣,在基布的单面存在由聚酯系纤维形成的钩状联锁元件,并且,在其相反面存在圈状联锁元件,该面搭扣具有优良的外观品位、联锁力以及耐久性。

背景技术

从以往,已知有一种在基布的表面存在钩状联锁元件且在基布的背面存在圈状联锁元件的、所谓的双面联锁型的布制面搭扣。此种双面联锁型的布制面搭扣与以往的将钩状联锁元件和圈状联锁元件设置在不同的面的两种面搭扣粘贴于支撑体基布的两面的面搭扣相比,仅一种面搭扣就足够,所以最近需求增大。

在此种双面联锁型的布制面搭扣中,将联锁元件固定于基布而不让联锁元件从基布被拔出是极为重要的。作为其代表例,例如在专利文献1记载了以无气喷涂方式向在两面具有联锁元件的面搭扣涂布氨酯树脂、丙烯酸酯树脂、ASB树脂、SB树脂、聚酯系树脂、硅系树脂等溶液或乳胶液,由此将联锁元件固定于基布的技术方案。

此外,在专利文献2记载了使用乙烯-醋酸乙烯酯、聚乙烯、无规聚丙烯、乙烯-丙烯酸、共聚尼龙、共聚聚酯等粉末状的熔融型粘合剂涂布于在两面具有联锁元件的面搭扣上将联锁元件固定于基布的技术方案。

并且,在专利文献3记载了在两面具有联锁元件的面搭扣等中,在底经纱的一部分使用热熔接纱(thermal adhesive yarn)或熔点低的热熔融性的树脂粉末等来将联锁元件固定于基布的技术方案。

此外,在专利文献4记载了在由表基布和背基布构成的双重织物中,织入联锁元件用纱,而且将熔点低的热熔融纱也织入并加热熔融,从而将两基布熔接成一体的技术方案。

然而,在专利文献1以及专利文献2记载的制造方法中,在两面具有联锁元件的面搭扣的基布的任意一个面上涂布粘合剂。即,在具有钩状联锁元件的面或者具有圈状联锁元件的面中的任意其中一个面上涂布粘合剂。此时,如果在成为圈状联锁元件的复丝上涂布粘合剂,构成复丝的纤维被粘合剂集束成单丝状并被凝固,大幅度损失联锁性能,因此,通常使用在具有钩状联锁元件的面涂布的方法。但是,如果在钩状联锁元件面涂布粘合剂,当然也在钩状联锁元件纱的表面附着粘合剂。

钩状联锁元件是将单丝纱形成为圈状后切断单脚部而形成为钩状,但是将单丝圈的单脚部切断的加工工序是在用粘合剂等将联锁元件纱固定于基布之后进行。即,在专利文献1以及专利文献2的制造方法中,对附着有粘合剂的单丝纱的圈进行切断加工而形成钩状联锁元件。并且,在对附着有粘合剂的单丝纱进行切断加工时,切断刃有时剥掉附着于单丝纱的粘合剂的一部分。而且,未被完全剥掉的粘合剂残留在钩状联锁元件上,看上去附着有垃圾,因此,会有损于外观品位。为了抑制外观品位的降低而减少涂布的粘合剂的量,则因联锁剥离的反复而联锁元件容易从基布拔出,耐久性会大幅度下降。

此外,在专利文献3以及专利文献4记载的技术中,在底经纱的一部分使用了热熔接纱,但是,在使用多个不同的性质的纱来作为底经纱的情况下,由于纱间的热收缩率不同,面搭扣会出现褶皱,或如果染色性不同则出现条纹状的颜色不均,会有损于外观品位。而且,如果使用热熔接纱来作为底经纱,平行地织入底经纱的联锁元件用纱不能牢固地固定于基布,因联锁元件的联锁剥离而容易从基布拔出,耐久性变差。

本发明人发现:在面搭扣基布的表面和背面分别具有钩状联锁元件和圈状联锁元件的双面联锁型的布制面搭扣中,通过使用热熔接纱来作为底纬纱,无需在基布上涂布粘合剂,且无需使用热熔接纱来作为底经纱,从而制得耐久性极为优良、且联锁力也优良、外观品位也优良的双面联锁型的布制面搭扣。

另一方面,从以往已知,面搭扣中专门使用尼龙系纤维,但是在将尼龙系纤维使用于钩状联锁元件、圈状联锁元件、底经纱、或者底纬纱的情况下,湿润尺寸稳定性变差,面搭扣因吸水而成为起伏的状态。

而且,在以往的面搭扣中,在基布上涂布粘合剂来获得联锁元件的耐拔出性,以使钩状联锁元件和圈状联锁元件在联锁剥离时不被拔出,但是在涂布粘合剂的情况下,基布被粘合剂凝固而刚直,不适用于要求柔软性的衣物领域。

也提出有作为构成面搭扣的纤维使用热熔接性纤维,并使该热熔接性纤维熔融而使基布中的联锁元件用纤维熔接,以此提高联锁元件的耐拔出性的技术(专利文献5)。但是,作为构成基布的纤维使用聚酰胺系纤维的情况下,该聚酰胺系纤维耐热性差,因热熔接处理,其纤维性能会大幅度下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开公报特开平4-49904号

专利文献2:日本专利公开公报特开2003-61714号

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