[发明专利]固体电解电容器有效
| 申请号： | 201380050631.8 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104685589B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 藤井永造 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/004 | 分类号： | H01G9/004;H01G2/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 电容器元件 上表面 下表面 固体电解电容器 阴极 阳极引出结构 阳极构件 阴极构件 引出结构 电连接 电介质构件 覆盖电容器 阳极端子 阴极端子 阶梯部 外装体 凹陷 凹面 隆起 凸面 配置 | ||
1.一种固体电解电容器，具备：
绝缘基板，其具有上表面以及下表面；
电容器元件，其具有阳极构件、阴极构件以及电介质构件，并配置于所述绝缘基板的所述上表面；
阳极引出结构体，其具有形成在所述绝缘基板的所述上表面的第1阳极连接构件、形成在所述绝缘基板的所述下表面的阳极端子和将所述第1阳极连接构件与所述阳极端子电连接的第2阳极连接构件，并与所述电容器元件的所述阳极构件电连接；
阴极引出结构体，其具有形成在所述绝缘基板的所述上表面的第1阴极连接构件、形成在所述绝缘基板的所述下表面的阴极端子和将所述第1阴极连接构件与所述阴极端子电连接的第2阴极连接构件，并与所述电容器元件的所述阴极构件电连接；和
外装体，其在所述绝缘基板的所述上表面上覆盖所述电容器元件，
在所述绝缘基板，由使所述上表面凹陷的凹面和使所述下表面隆起的凸面形成了阶梯部，
所述凹面与所述凸面对置，
所述阶梯部的所述凹面配置于所述绝缘基板的所述上表面中的所述第1阳极连接构件的形成区域与所述第1阴极连接构件的形成区域之间的区域。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述绝缘基板与所述外装体为分体。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述阶梯部形成在所述绝缘基板中与所述电容器元件相对置的部分。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述阶梯部的所述凸面、所述阳极端子的下表面和所述阴极端子的下表面配置在同一平面内。
5.根据权利要求3所述的固体电解电容器，其中，
所述阶梯部的所述凸面、所述阳极端子的下表面和所述阴极端子的下表面配置在同一平面内。
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