[发明专利]层叠体、导电性图案及电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够用于电磁波屏蔽物、集成电路或有机晶体管等的制造中的导电性图案等的层叠体。

背景技术

近年来，随着电子机器的高性能化、小型化、薄型化，对于其所使用的电子电路、集成电路也强烈要求高密度化、薄型化。

作为能够用于上述电子电路等中的导电性图案，例如已知有如下所得的导电性图案，即，在支承体的表面，涂布含有银等导电性物质的导电性墨液、镀敷核剂并进行烧成，由此形成导电性物质层，然后，对上述导电性物质层的表面进行镀敷处理，由此在上述导电性物质层的表面设置了镀敷层(例如参照专利文献1。)。

然而，上述导电性图案由于上述支承体与上述导电性物质层的密合性不够充分，因此上述导电性物质随时间推移而从上述支承体表面脱落，因而存在引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性的降低(电阻值的升高)的情况。

作为提高上述支承体与上述导电性物质的密合性的方法，例如已知有如下的方法，即，在在支承体表面设有胶乳层的墨液受容基材上，使用导电性墨液并利用规定的方法来描画图案，由此制作导电性图案(参照专利文献2。)。

然而，利用上述方法得到的导电性图案依然存在有在上述支承体与上述墨液受容层的密合性这方面还不充分的情况，因此上述墨液受容层和上述导电性物质随时间推移而从上述支承体的表面脱落，存在引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性的降低的情况。

另外，对于墨液受容层从上述支承体表面的剥离而言，例如在上述镀敷处理工序等中在加热到100℃～200℃左右时发生，在此等耐热性的方面不够充分，因此在上述导电性图案中，有时无法以提高其强度等为目的而实施镀敷处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-286158号公报

专利文献2：日本特开2009-49124号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题在于，提供一种导电性图案等的层叠体，对于所述层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且具备即使在暴露于高温环境下时也可以维持优异的上述密合性的水平的耐热性。

用于解决课题的方法

本发明人等为了研究上述课题进行了研究，结果发现，通过使用特定的支承体，从而可以解决上述课题。

即，本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有层(I)、树脂层(II)以及导电层(III)，

上述层(I)包含支承体(I1)或支承体(I2)，所述支承体(I1)含有具有下述通式(1)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-1)及具有下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-2)，所述支承体(I2)含有具有下述通式(1)所表示的结构及下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-3)，

上述树脂层(II)受容含有导电性物质(x)的流动体，

上述导电层(III)由上述导电性物质(x)形成。

通式(1)中的R¹～R⁸各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团。n表示1～1,000的整数。

通式(2)中的R⁹～R²²各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团。m表示1～1,000的整数。

发明的效果

本发明的层叠体即使在暴露于高温环境下时也可以保持优异的密合性，其结果是，可以不引起断线等而保持优异的导电性，因此例如可以在导电性图案或电子电路的形成、构成有机太阳能电池或电子书终端、有机EL、有机晶体管、柔性印制电路板、非接触IC卡等RFID等的各层或周边配线的形成、等离子体显示器的电磁波屏蔽物的配线、集成电路、有机晶体管的制造等一般被称作印刷电子学领域的新领域中使用。

具体实施方式

本发明的层叠体是至少具有层(I)、树脂层(II)以及导电层(III)的层叠体，

上述层(I)包含支承体(I1)或支承体(I2)，所述支承体(I1)含有具有下述通式(1)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-1)及具有下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-2)，所述支承体(I2)含有具有下述通式(1)所表示的结构及下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-3)，

上述树脂层(II)受容含有导电性物质(x)的流动体，

上述导电层(III)由上述导电性物质(x)形成，