[发明专利]层叠体、导电性图案及电路有效

专利信息
申请号: 201380050514.1 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN104661818A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 富士川亘;齐藤公惠;村川昭;白发润 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: B32B27/34 分类号: B32B27/34;B32B15/088;B32B27/18;H05K1/03;H05K3/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 导电性 图案 电路
【权利要求书】:

1.一种层叠体,其特征在于,

具有层(I)、树脂层(II)以及导电层(III),

所述层(I)包含支承体(I1)或支承体(I2),所述支承体(I1)含有具有下述通式(1)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-1)及具有下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-2),所述支承体(I2)含有具有下述通式(1)所表示的结构及下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-3),

所述树脂层(II)受容含有导电性物质(x)的流动体,

所述导电层(III)由上述导电性物质(x)形成,

通式(1)中的R1~R8各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团,n表示1~1,000的整数,

通式(2)中的R9~R22各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团,m表示1~1,000的整数。

2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,

所述包含支承体的层(I)还含有平均粒径为0.01μm~1μm的二氧化硅微粒。

3.根据权利要求1所述的层叠体,其中,

所述树脂层(II)是由聚氨酯树脂及丙烯酸类树脂构成的复合树脂(II-1)、或三聚氰胺树脂(II-2)。

4.根据权利要求1所述的层叠体,其中,

在所述导电层(III)的表面的一部分或全部具有镀敷层(IV)。

5.根据权利要求4所述的层叠体,其中,

所述导电层(III)的一部分或全部由被氧化了的银构成。

6.根据权利要求4所述的层叠体,其中,

所述镀敷层(IV)利用电解镀铜法形成。

7.一种导电性图案,其包含权利要求1~6中任一项上述的层叠体。

8.一种电路,其具有权利要求1~6中任一项上述的层叠体。

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