[发明专利]层叠体、导电性图案及电路有效
申请号: | 201380050514.1 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN104661818A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 富士川亘;齐藤公惠;村川昭;白发润 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B32B27/34 | 分类号: | B32B27/34;B32B15/088;B32B27/18;H05K1/03;H05K3/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 导电性 图案 电路 | ||
1.一种层叠体,其特征在于,
具有层(I)、树脂层(II)以及导电层(III),
所述层(I)包含支承体(I1)或支承体(I2),所述支承体(I1)含有具有下述通式(1)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-1)及具有下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-2),所述支承体(I2)含有具有下述通式(1)所表示的结构及下述通式(2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂(i-3),
所述树脂层(II)受容含有导电性物质(x)的流动体,
所述导电层(III)由上述导电性物质(x)形成,
通式(1)中的R1~R8各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团,n表示1~1,000的整数,
通式(2)中的R9~R22各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团,m表示1~1,000的整数。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,
所述包含支承体的层(I)还含有平均粒径为0.01μm~1μm的二氧化硅微粒。
3.根据权利要求1所述的层叠体,其中,
所述树脂层(II)是由聚氨酯树脂及丙烯酸类树脂构成的复合树脂(II-1)、或三聚氰胺树脂(II-2)。
4.根据权利要求1所述的层叠体,其中,
在所述导电层(III)的表面的一部分或全部具有镀敷层(IV)。
5.根据权利要求4所述的层叠体,其中,
所述导电层(III)的一部分或全部由被氧化了的银构成。
6.根据权利要求4所述的层叠体,其中,
所述镀敷层(IV)利用电解镀铜法形成。
7.一种导电性图案,其包含权利要求1~6中任一项上述的层叠体。
8.一种电路,其具有权利要求1~6中任一项上述的层叠体。
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