[发明专利]用于EHF通信的电介质耦合系统

说明书

用于传送EHF电磁信号的电介质耦合装置和电介质耦合系统，以及它们的使用方法。耦合装置包括具有主表面的导电主体，导电主体定义细长凹处，以及细长凹处具有底板，其中电介质主体放置在细长凹处中并且适配为传导EHF电磁信号。

技术领域

本公开涉及用于包括使用电介质引导结构的通信的EHF通信的装置、系统和方法。

背景技术

本公开总体涉及包括使用电介质引导结构的通信的EHF通信的装置、系统和方法。

半导体工业和电路设计技术的发展已使具有不断增长的更高的工作频率ICs的开发和产品成为可能。因而，与前几代产品相比，具有这种集成电路的电子产品和系统能够提供更强的功能。这种增加的功能通常已包括对以不断增加的更快的速度不断增长的更大的数据量的处理。

许多电子系统包括多个安装有这些高速ICs的印刷电路板(Printed CircuitBoards，PCBs)，各种信号通过PCBs在ICs之间来往。在具有至少两个PCBs并且需要在这些PCBs之间进行通信的电子系统中，已发展出多种连接器和背板架构来方便电路板之间的信息传递。遗憾的是，这种连接器和背板架构将各种阻抗不连续带入了信号路径，导致信号质量或完整性的下降。通过例如载波信号机械式连接器的传统方式连接板通常会造成中断，这需要昂贵的电子装置来解决。传统的机械式连接器还可能会随着时间发生破损、需要精确的对齐和制造方法，以及容易受到机械耦合的影响。

传统连接器的这些特点会导致需要高速传输数据的电子系统的信号完整性的下降以及不稳定性，这会限制这些产品的功用。需要没有可插入的物理连接器和均衡电路带来的成本和功率消耗来连接高数据速率信号路径的不连续部分的方法和系统，特别地，这种方法和系统是容易制造的、模块化的和有效的。

发明内容

在一个实施方式中，本发明包括用于传导极高频率(EHF)电磁信号的装置，其中，装置包括：包含主表面的导电主体，其中，导电主体定义了导电主体中的细长凹处，其中细长凹处具有底板；以及适配为传导EHF电磁信号的放置在细长凹处中的电介质主体。

在另一个实施方式中，本发明包括用于传导EHF电磁信号的装置，该装置包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的第一导电主体，以及放置在第一主表面上的具有第一端和第二端的第一电介质主体，并且其中第一电介质主体适配为在第一端和第二端之间传导EHF电磁信号。此外，第一导电主体定义了从第一主表面延伸至第二主表面的至少一个孔，其中至少一个孔临近第一电介质主体的第一端和第二端中的一个。

在另一个实施方式中，本发明包括EHF通信耦合系统，其中，该系统包括导电壳体，以及具有第一端和第二端的细长电介质导管，其中电介质导管放置在导电壳体之间并且由导电壳体至少部分地包围。导电壳体定义了：临近细长电介质导管的第一端的第一孔，以及第一电介质延伸件穿过第一孔从细长电介质导管的第一端伸出；以及临近细长电介质导体的第二端的第二孔，和从细长电介质导管细长并且穿过第二孔的第二电介质延伸件。耦合系统适配为通过细长电介质导管在第一电介质延伸件和第二延伸件传播EHF电磁信号的至少一份。

在另一个实施方式中，本发明包括使用沿着电介质导管的EHF电磁信号进行通信的方法。通信的方法包括，配合第一耦合组件和第二耦合组件以形成耦合，其中每个耦合组件包括具有第一主表面的导电主体，其中每个导电主体定义了在第一主表面中的的细长凹处，每个细长凹处具有底板，并且每个细长凹处具有放置在其中的电介质主体。该方法还包括将导电主体的第一主表面进行足够的接触，使得耦合组件的传导主体共同形成导电壳体，并且耦合组件的电介质主体叠加形成电介质导管。该方法还包括沿着形成的电介质导管传播EHF电磁信号。

本发明的其它实施方式可以包括相应的EHF电磁通信系统、EHF电磁通信设备、EHF电磁导管和EHF电磁导管组件，以及使用各系统、设备、导管和组件的方法。参考附图，在下文中详细描述进一步的实施方式、特征和优点，以及各种实施方式的结构和操作。