[发明专利]电子管有效

专利信息
申请号: 201380046343.5 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN104603907A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 浜名康全;永田贵章;中村公嗣 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01J5/10 分类号: H01J5/10;H01J29/88;H01J31/50
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子管
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子管。

背景技术

一直以来,对于所谓图像增强管(image intensifier)的电子管来说要求有防止耐电压特性发生劣化的技术。如果电子管的耐电压特性发生劣化,则会发生局部性的放电现象,并且引起电子管的输出特性发生劣化。为了抑制像这样的放电现象,在例如专利文献1所记载的电子管中的结构成为一种外壳层的一部分被氧化铬层覆盖的结构。另外,在例如专利文献2、3所记载的电子管中,在金属框体的内壁面或者玻璃框体的颈部形成有由Al2O3或ZnO等构成的电绝缘性膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表平2-227946号公报

专利文献2:日本特开平9-265923号公报

专利文献3:日本特开2002-80828号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

关于以上所述的现有技术任一个都是由涂布等来使材料附着之后进行烧成并形成电绝缘性膜。为此,在制造工序上会有包含于电绝缘性膜中的不必要的物质(例如粘合剂)不均匀地存在于膜中并且得不到所希望的电阻值的情况,

本发明就是为了解决上述技术问题而做出的不懈之结果,其目的在于提供一种能够稳定地确保耐电压特性的电子管。

解决技术问题的手段

为了解决上述技术问题,本发明所涉及的电子管的特征在于:具备:筒状的框体,具有电绝缘性的绝缘面位于内面侧;电阻膜,覆盖绝缘面;电阻膜具有由原子层沉积法(Atomic layer deposition method)形成的电绝缘层以及导电层的层叠结构。

在该电子管中,通过使用原子层沉积法从而形成具有电绝缘层以及导电层的层叠结构的电阻膜。由此,无须含有粘合剂那样的材料就能够将具有所希望的电阻值的牢固而且致密的电阻膜形成于绝缘面上,能够抑制由于绝缘面的带电等引起的耐压不良的发生,并且能够实现耐电压特性的稳定化。

另外,本发明所涉及的电子管的特征为:具备:筒状的框体,具有电绝缘性的绝缘面位于内面侧;电阻膜,覆盖绝缘面;电阻膜具有由原子层沉积法形成的电绝缘材料以及导电性材料的混合结构。

在该电子管中,通过使用原子层沉积法从而形成具有电绝缘材料以及导电性材料的混合结构的电阻膜。由此,无须含有粘合剂那样的材料,就能够将具有所希望的电阻值的牢固而且致密的电阻膜形成于绝缘面上,能够抑制发生由于绝缘面的带电等引起的耐压不良,并且能够实现耐电压特性的稳定化。

另外,电阻膜优选遍布绝缘面的大致整个面来形成。由此,就能够进一步切实抑制耐压不良的发生。

另外,具有导电性的导电面与绝缘面连续并位于框体的内面侧,电阻膜优选从绝缘面遍布到导电面而形成。框体上的绝缘面与导电面的边界部分成为绝缘材料与导电材料与真空的三重点,是一个特别容易发生放电的部分。因此,通过形成从绝缘面遍布到导电面的电阻膜,从而就能够有效地防止放电的发生。

另外,电阻膜优选遍布绝缘面以及导电面的大致整个面来形成。由此,框体的内壁面的电特性被均匀化并且能够更进一步切实地抑制耐压不良的发生。

另外,进一步具备被配置于框体内部的电极、贯通框体并与电极电连接的通电部,电阻膜优选被形成于通电部与框体内面的接触部分。通过用电阻膜覆盖电特性容易变得不稳定的通电部,从而就能够进一步切实地抑制耐压不良的发生。

另外,优选更进一步具备将入射光转换成光电子的光电阴极、接受由光电阴极发生的光电子并发出荧光的荧光面。例如在具有所谓图像增强管(image intensifier)的光电阴极以及荧光面的电子管中,在框体内的放电现象的产生容易影响到输出特性。因此,将以上所述的电阻膜形成于绝缘面上来抑制耐压不良的发生变得特别有用

发明效果

根据本发明就能够稳定地确保耐电压特性。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子管内部结构的截面图。

图2是图1所表示的电子管的主要部分放大截面图。

图3是比较例所涉及的电子管的主要部分放大截面图。

具体实施方式

以下是参照附图并就本发明所涉及的电子管的优选的实施方式进行详细说明。

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