[发明专利]用于验证堆叠式半导体装置的测试装置

权利要求书

1.一种用于测试半导体装置的测试装置，包括：

装置端口，所述装置端口用于接纳所述半导体装置；

测试仪器插口，所述测试仪器插口用于测试仪器互连；以及

测试板，所述测试板将所述装置端口和所述测试仪器插口经由电互连来互连，以便使计算装置可通信地耦合到所述半导体装置，所述电互连从高密度互连(HDI)基板形成并且至少部分基于互连参数而形成，

其中，所述HDI基板包括用于电耦合从所述HDI基板的多层形成的互连的多个微通孔，并且所述微通孔中的至少一个没有穿透所述HDI基板的任一侧，使得它没有延伸到位于所述测试板的上表面的所述装置端口。

2.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述装置端口包括用于接纳球栅阵列(BGA)装置互连的电极。

3.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述装置端口包括用于接纳针栅阵列(PGA)装置互连的电极。

4.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述装置端口配置成接纳多芯片封装半导体装置。

5.如权利要求1所述的测试装置，其中，从HDI基板形成的所述电互连是基于用于所述半导体装置的主机处理器互连而形成的。

6.如权利要求1所述的测试装置，还包括：

用于接纳多个测试仪器的多个测试仪器插口。

7.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述电互连经由所述HDI基板中形成的一个或多个通孔进行电耦合。

8.如权利要求7所述的测试装置，其中，所述一个或多个通孔包括填充的通孔。

9.一种用于测试半导体装置的系统，包括：

测试板，所述测试板包括：

装置端口，所述装置端口用于接纳半导体装置；

测试仪器插口，所述测试仪器插口用于接纳测试仪器互连；以及

电互连，所述电互连从高密度互连(HDI)基板形成，以便将所述装置端口和所述测试仪器插口可通信地耦合；

信号发生器，所述信号发生器可通信地耦合到所述测试板，以便将控制信号发送到所述半导体装置；以及

电源，所述电源可通信地耦合所述测试板，以便向所述半导体装置供电，

其中，所述HDI基板包括用于电耦合从所述HDI基板的多层形成的互连的多个微通孔，并且所述微通孔中的至少一个没有穿透所述HDI基板的任一侧，使得它没有延伸到位于所述测试板的上表面的所述装置端口。

10.如权利要求9所述的系统，其中，所述测试板的所述装置端口包括用于接纳球栅阵列(BGA)装置互连的电极。

11.如权利要求9所述的系统，其中，所述测试板的所述装置端口包括用于接纳针栅阵列(PGA)装置互连的电极。

12.如权利要求9所述的系统，其中，所述测试板的所述装置端口配置成接纳多芯片封装半导体装置。

13.如权利要求9所述的系统，其中，从HDI基板形成的所述测试板的所述电互连是基于用于所述半导体装置的主机处理器互连而形成的。

14.如权利要求9所述的系统，其中，所述测试板的所述电互连经由所述HDI基板中形成的一个或多个通孔进行电耦合。

15.如权利要求14所述的系统，其中，所述一个或多个通孔包括填充的通孔。