[发明专利]用于对压板进行等离子体涂覆的装置的应用及相应方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对基板、特别是压板进行等离子体涂覆的装置，所述装置包括真空腔和设置在其中的电极，所述电极在运行中基本上与所述基板平行并且与所述基板的要涂覆的侧面相对地定位。此外，提出了一种用于制造基板、特别是压板的方法。最后，本发明还涉及用于制造单层或多层板状材料的方法，所述板状材料特别是由具有和不具有覆盖纸的塑料、木料和层压材料制成。

背景技术

原则上已知所述类型的装置和方法。例如，EP 1 417 090 B1对此公开了一种用于加工和制造具有可再现的(reproduzierbar)光泽度的材料表面的方法以及一种用于应用该方法的挤压工具。为了提高所述挤压工具的稳定性，给挤压工具配设涂层，该涂层由具有类金钢石层的碳制成。由此，在对高耐磨材料进行加工时(例如在制造表面层中具有刚玉颗粒(Korundpartikel)的地板的过程中)显著减少了所述挤压工具表面的磨损。

所述类金刚石层也被已知为“类金刚石碳”(DLC)的概念。其特征在于高硬度和高耐磨性并且例如可以借助等离子体增强化学气相沉积法(英文为：plasma enhanced chemical vapor deposition-PECVD)产生。这里，在要涂覆的工件的上方点燃等离子体，所述等离子体中经电离的成分到达所述要涂覆的工件上。

由于开头所述材料(如地板、刨花板、纤维板等)的规格总是有着越来越大的趋势，所以也就需要相应大小的压板来制造所述材料。这里的问题在于，涂覆到所述压板上的层仅非常困难地能在窄的公差范围内进行制造，并且由此也是有限制地可再现的。对此的原因在于不均匀的或者说难以施加影响的工艺条件。例如，等离子体中的离子浓度在所述压板上是不同的并且难以控制的，由此即使在电极上的场强和电流强度都恒定的情况下也由所述等离子体产生不同的沉积速度。但实际上，总归无法实现恒定的或者说是在窄的公差带中延伸的场分布和电流分布，从而由此在要涂覆层的沉积速度方面也造成不希望的差异。

不幸的是，上述波动还会对此导致工艺中的不稳定，以及导致振荡现象。例如，等离子体中离子浓度局部增大由于电导率增大而导致电流强度局部增大，该局部增大的电流强度不仅可能引起要涂覆层的沉积速度提高，而且在极端情况下还可能引起电弧。这里，由于高电流，所述压板的表面在任何情况下都会受到强烈毁坏，以至于必须将其丢弃。这导致高的经济损失，因为不仅所述压板的基础材料而且加工本身(例如表面结构的光刻产生或是用于光刻蚀的表面结构或者说光刻掩模的借助喷墨印刷工艺、丝网印刷法、平板印刷法或辊筒印刷法的产生)都非常昂贵。压板越大，则对于出现上述错误之一的几率也就越大。

发明内容

因此本发明的任务在于，提出用于对基板、特别是压板进行等离子体涂覆的经改进的装置和经改进的方法。特别是应该实现下述可能性，即在窄的公差范围内涂覆基板上的层，以及避免等离子体中的电弧或者减弱其影响。本发明的另一任务在于，提出一种经改进的用于制造单层或多层板状材料的方法。特别是应便利于或者能实现大尺寸板的制造。

所述任务通过开头所述类型的装置来解决，在该装置中对电极进行分割并且电极区段中的每一个电极区段具有一个自己的用于电能量源的连接端。

此外，所述任务通过用于制造基板、特别是压板的方法来解决，其包括以下步骤：

a)将要涂覆的基板与设置在真空腔中的经分割的电极相对地并且基本上与所述电极平行定位地设置在真空腔中；

b)激活至少一个配设给电极区段的能量源；以及

c)引入气体，该气体在所述基板(例如压板坯)上引起等离子体增强化学气相沉积。

最后，所述任务通过一种用于制造单层或多层板状材料的方法来解决，所述材料特别是由具有和不具有覆盖纸的塑料、木料和层压材料制成，其中使用借助所述方法制造的基板或压板。

在本发明的范围中通过如下方式定义电极区段，即，该区段与其余区段相比可以采用明显不同的电位，而将不会有值得注意的补偿电流流动。换句话说，在各个区段之间存在高绝缘电阻。在本发明的意义上，所述分割应在电的方面来看，而不是一定要在结构方面来看。“连接端”这一概念应宽泛地加以理解，原则上可以将其理解为所有结构类型的电连接的可能性。