[发明专利]用于对压板进行等离子体涂覆的装置的应用及相应方法

权利要求书

1.用于对压板(2)进行等离子体涂覆的装置(100..103)的应用，所述装置包括真空腔(3)以及设置在其中的电极(400..409)，所述电极在运行中基本上与所述压板(2)平行并且与所述压板的要涂覆的侧面相对地定位，其中，对电极(400..409)进行分割并且电极区段(500..512)中的每一个电极区段具有一个自己的用于电能量源(700..702)的连接端(6)，所述电极区段(500..512)的大小选择为，使得该电极区段(500..512)内的电能不再足以引起电弧，并且其中，电极(400..409)具有缺口(10)或者格栅状地构成，并且通过所述缺口(10)或者通过格栅可引导工艺气体。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的各个电极区段(501、504、505)彼此绝缘。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的各个电极区段(502、503)相互间通过狭长的板条(9)或者经定义的欧姆电阻连接。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的各个电极区段(510)通过狭长的板条或者经定义的欧姆电阻与至少一个能量源(700)连接。

5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)包括多个能彼此无关地控制/调节的能量源(701、702)，所述能量源经由所述连接端(6)与电极区段(500..512)连接。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的每一个电极区段(510)都与各一个能量源(701..706)连接，所述能量源能与其余能量源(701..706)无关地控制/调节。

7.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)包括控制器件(1101)，所述控制器件设置为用于将能量源(701、702)交替地接通到一组(1301、1302)电极区段(508)中的各一个电极区段(508)上，而所述组(1301、1302)的其余电极区段(508)的各连接端(6)切换到与前述的电极区段(508)相绝缘的打开状态中。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的一个电极区段(500..512)的面积小于等于1㎡。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的所述能量源(701..706)构成为电流源。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：每个电极区段(500..512)的最大电流强度小于等于150A。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的所述电极区段(503)格栅状地构成。

12.根据上述权利要求1至7中任一项所述的应用，其特征在于：所述装置(100..103)的电极(405)在其边缘区域中朝着要涂覆的压板(2)弯曲。

13.用于对压板(2)进行等离子体涂覆的方法，其特征在于以下步骤：

a)将要涂覆的压板(2)与设置在真空腔(3)中的经分割的电极(400..409)相对地并且基本上与所述电极平行定位地设置在真空腔(3)中，所述电极区段(500..512)的大小选择为，使得该电极区段(500..512)内的电能不再足以引起电弧；

b)激活至少一个配设给电极(400..409)的电极区段(500..512)的能量源(700..706)；以及

c)通过在电极(400..409)中的缺口(10)或者通过格栅状的电极(400..409)引入气体，其中，所述气体在压板坯(2)上引起等离子体增强化学气相沉积。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于：为每个电极区段(500..512)激活各一个能量源(701..706)并且所述能量源与其余能量源(701..706)无关地控制/调节。