[发明专利]经强化的LED封装及为此的方法

说明书

技术领域

本公开涉及强化发光二极管（LED）封装的过程。

背景技术

典型地将LED安装到引线框架。引线框架可以附接到照明器或模块。典型地引线框架提供到LED的电气连接性。引线框架还可以提供用于LED的机械支撑或者可以用于将若干LED布置在阵列中。在替换方案中，不同的引线框架布置在电路板上以创建LED的阵列。

典型的引线框架增加经封装的LED的总体高度。平坦引线框架降低所安装的LED的高度，这对于诸如机动车组件（例如尾灯）之类的许多应用而言是合期望的。同样合期望的是使用诸如铆合之类的低成本方法来将各个LED紧固到组件。铆合是如本领域中已知的将薄金属表面电气和机械连接到彼此的机械过程。铆合的更完整描述可以在通过引用合并的美国专利5,404,282和5,519,596中找到。然而，铆合可能使平坦引线框架受应力。受应力的引线框架可能造成不可靠的组件。因此，将会合期望的是创建使得能够实现平坦引线框架的可靠铆合的LED封装。

发明内容

LED可以附接到平坦引线框架。平坦引线框架可以经由被置于LED的侧面或底部上的垫而附接到LED。引线框架可以包含一个或多个应变释放区。应变释放区可以采取切口、凹口或褶皱区的形式。

附图说明

在各图中：

图1a是在铆合到子组件板之前的弯曲引线框架的顶视图；

图1b是在铆合到子组件板之前的弯曲引线框架的侧视图；

图1c是在铆合到子组件板的过程中的弯曲引线框架的侧视图；

图1d是在铆合到子组件板的结束时的弯曲引线框架的侧视图；

图2a是具有轴线A-A'和轴线B-B'的附接到平坦引线框架的LED的顶视图；

图2b是沿轴线A-A'的附接到平坦引线框架的LED的侧视图；

图2c是沿LED的晶片的轴线B-B'部分的附接到平坦引线框架的LED的侧视图；

图2d是附接到替换平坦引线框架的LED的顶视图；

图3示出具有应变释放切口的平坦引线框架的顶视图；

图4示出在引线框架的下侧上具有蚀刻凹槽的平坦引线框架的侧视图；

图5a示出具有褶皱应变释放区的平坦引线框架的侧视图；以及

图5b示出具有褶皱应变释放区段的平坦引线框架的顶视图；

在不同图中使用相同参考标号指示类似或相同的元件。

具体实施方式

尽管任何类型的半导体或电子器件可以利用本发明，但是描述的其余部分将使用具有透镜的经封装的LED以便简化描述。尽管描述的其余部分仅参考LED，但是任何器件可以使用本发明，包括激光器、太阳能电池、检测器、DRAM、SRAM、ROM、闪速存储器、MEMS器件、微处理器、逻辑门、FPGA或任何其它合适的器件。同样地，尽管描述了方形管芯形状，但是设想到任何一个或多个合适的管芯形状并且其包括在本发明的范围内。

尽管在所有示例中两个构件或引线包括引线框架，但是设想到单个引线或多于两个引线并且其包括在本发明的范围内。尽管所示引线处于器件的相对侧上，但是设想到诸如彼此成直角的引线或处于封装的相同侧上的两个引线或任何其它合适组合之类的其它配置并且其包括在本发明的范围内。

尽管引线被示为一个尺寸长于其它尺寸的矩形，但是设想到诸如方形、三角形或任意形状之类的其它形状并且其包括在本发明的范围内。引线的典型形状可以取决于利用LED的模块或子组件的机械要求。

尽管针对引线示出矩形均匀截面，但是设想到包括磨圆截面、收拢或更多维度(rounding in or more dimensions)、圆角或任何合适截面的其它截面并且其包括在本发明的范围内。

尽管示出经封装的LED，但是设想到裸LED块、具有或不具有基座的LED、具有或不具有透镜的LED、或任何组合并且其包括在本发明的范围内。尽管示出附接到LED封装的侧面的平坦引线框架，但是设想到诸如将平坦引线框架安装到LED封装的底部或者使用弯曲引线框架之类的其它配置并且其包括在本发明的范围内。

在以下讨论中，LED将为所安装的具有透镜的经封装矩形LED。LED将具有直线平行六面体的形状。具有透镜的发光侧将是LED的“顶部”。LED的“底部”将是与透镜相对的平行六面体的侧面。LED的“侧面”将与LED的顶部和底部二者成直角。