[发明专利]经强化的LED封装及为此的方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

具有顶表面、与顶表面相对的底表面和连接到顶表面和底表面的至少一个侧表面的电子器件；以及

连接电子部件的至少一个引线框架构件，

其中一个或多个引线框架构件包括应变释放区。

2.权利要求1的装置，其中电子部件是LED。

3.权利要求1的装置，其中一个或多个引线框架构件连接到底表面。

4.权利要求1的装置，其中一个或多个引线框架构件连接到至少一个侧表面。

5.权利要求1的装置，其中电子部件具有至少四个侧表面。

6.权利要求5的装置，其中引线框架构件中的至少两个连接到两个不同的侧表面。

7.权利要求1的装置，其中应变释放区包括至少一个开口。

8.权利要求7的装置，其中一个或多个开口是三角形的。

9.权利要求1的装置，其中应变释放区包括至少一个凹槽。

10.权利要求9的装置，其中一个或多个凹槽平行于至少一个侧表面。

11.权利要求1的装置，其中应变释放区包括至少一个隆起。

12.权利要求11的装置，其中一个或多个隆起平行于至少一个侧表面。

13.一种装置，包括：

具有顶表面、与顶表面相对的底表面和连接到顶表面和底表面的四个侧表面的电子器件，其中四个侧表面中的每一个垂直于顶表面和底表面二者；以及

连接电子部件的至少一个引线框架构件，

其中一个或多个引线框架构件包括应变释放区。

14.权利要求13的装置，其中引线框架构件中的至少两个连接到两个不同的侧表面。

15.权利要求14的装置，其中应变释放区包括至少一个开口。

16.权利要求15的装置，其中一个或多个开口是三角形的。

17.权利要求14的装置，其中应变释放区包括至少一个凹槽。

18.权利要求17的装置，其中一个或多个凹槽平行于至少一个侧表面。

19.权利要求14的装置，其中应变释放区包括至少一个隆起。

20.权利要求19的装置，其中一个或多个隆起平行于至少一个侧表面。