[发明专利]具有改进的生坯强度的耐候性有机硅混合物有效
申请号: | 201380040066.7 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN104508029B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | C·翁马洛特奇;M·弗莱德尔 | 申请(专利权)人: | SIKA技术股份公司 |
主分类号: | C08K3/013 | 分类号: | C08K3/013;C08L83/04;C09J183/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 冯奕 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 生坯 强度 耐候性 有机硅 混合物 | ||
本发明描述了单组分或双组分有机硅制剂,优选RTV‑有机硅制剂,包含a)至少一种聚(二有机基硅氧烷),b)至少一种第一填料,所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒径D50,c)至少一种第二填料,所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范围内的平均粒径D50,和d)至少一种用于聚(二有机基硅氧烷)的交联剂,其中在单组分有机硅制剂的情况下所述成分包含在一种组分中,而在双组分有机硅制剂的情况下所述成分分开地包含在两种组分A和B中。本发明的有机硅制剂特别适合于特别是在外立面、绝缘玻璃、窗户结构、汽车、太阳能和建筑的领域中作为用于结构粘合的弹性粘合剂。所述有机硅制剂具有高程度的生坯强度并且在经固化状态下特别耐候。
技术领域
本发明涉及单组分或双组分有机硅制剂,其用途和装置的制备方法,在所述装置中用单组分或双组分有机硅制剂填充两个基材之间的空间。
背景技术
已知的是,可以配制具有良好耐候性的双组分RTV-有机硅。国际外立面标准例如EOTA-ETAG 002要求在人工加速风化之后具有一定的稳定性。具有出色的流变性能的有机硅制剂,即特别是在未固化状态下具有高的早期强度或稳固性(其会造成减少的“下滑性(slip down)”)的制剂,通常不满足这些关于耐候性的要求。
还已知的是,可以通过调节反应性和促进非常迅速的固化和/或剧烈升高混合物的粘度从而获得具有高的早期强度的有机硅制剂。这两种情况下的缺点是不足或较差的可加工性。
US-A-4563498描述了单组分制剂,所述单组分制剂包含特定比例的增强填料和增量填料并且固化形成具有低模量的弹性体。通过GB-A-2306491已知包含二氧化硅作为填料并且保持可喷射并且同时具有改进的机械性能的有机硅制剂。WO-A-2012/041952描述了双组分有机硅制剂,所述双组分有机硅制剂在混合组分之后造成升高的粘度,其中所述制剂可以包含热解疏水性二氧化硅作为填料。
US-A-6235832和US-A-5840794涉及单组分有机硅制剂,所述单组分有机硅制剂实现了改进的生坯强度。DE-A-102004005221描述了具有低的流动极限的有机硅-二氧化硅-混合物,其中使用热解二氧化硅作为填料。
兼具出色的早期强度(以减少的“下滑”的形式测得)、良好的可加工性(以低的屈服极限的形式测得)和出色的耐候性的有机硅制剂目前尚不可知。
发明内容
本发明的目的是提供有机硅制剂,特别是湿固化有机硅制剂,其在低的屈服极限下达到高的生坯强度并且具有特别耐候的机械性能。
出人意料地发现,当在制剂中组合使用具有小于等于0.1μm的平均粒径的填料和具有大于0.1μm至小于或等于10μm的平均粒径的填料时,可以使用有机硅制剂实现所述性能。
本发明因此涉及单组分或双组分有机硅制剂,包含
a)至少一种聚(二有机基硅氧烷),
b)至少一种第一填料,所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒径D50,
c)至少一种第二填料,所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范围内的平均粒径D50,和
d)至少一种用于聚(二有机基硅氧烷)的交联剂,以及
e)任选的,至少一种缩合催化剂,和/或
f)任选的,至少一种添加剂,所述添加剂选自增塑剂、流变助剂、增稠剂、增粘剂、催化剂、促进剂、干燥剂、芳香剂、颜料、杀生物剂、稳定剂和表面活性剂,
其中在单组分有机硅制剂的情况下所述成分包含在一种组分中,而在双组分有机硅制剂的情况下所述成分分开地包含在两种组分A和B中。
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