[发明专利]具有改进的生坯强度的耐候性有机硅混合物

权利要求书

1.单组分或双组分有机硅制剂，包含

a)至少一种聚(二有机基硅氧烷)，

b)至少一种第一填料，所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒径D50，

c)至少一种第二填料，所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范围内的平均粒径D50，和

d)至少一种用于聚(二有机基硅氧烷)的交联剂，

其中在单组分有机硅制剂的情况下所述成分包含在一个组分中，而在双组分有机硅制剂的情况下所述成分分开地包含在两个组分A和B中；

其中第一填料与第二填料的重量比在10:1至2:1的范围内，和

所述至少一种聚(二有机基硅氧烷)为一种或多种式(I)的聚二有机基硅氧烷

其中

基团R¹、R²和R³彼此独立地表示具有1至12个碳原子的线性或支化的一价烃基，其任选具有一个或多个杂原子并且任选具有一个或多个C–C-多重键和/或任选具有脂环族和/或芳族部分或基团；

基团R⁴彼此独立地表示氢、羟基或分别具有1至13个碳原子的烷氧基、酰氧基或酮肟基，其任选具有一个或多个杂原子和任选具有一个或多个C–C-多重键和/或任选具有脂环族和/或芳族部分或基团；

指数p表示0、1或2的值，并且指数m这样选择，使得聚(二有机基硅氧烷)在23℃的温度下具有10至500000mPa·s的粘度；

其中所述有机硅制剂不包含每分子包含至少一个链端基的聚二有机基硅氧烷，所述链端基包含下式的多烷氧基甲硅烷基

―Z_b―R⁴(Z―SiR²_n(OR³)_3-n)_a

其中R²独立地选自氢原子和具有1至18个碳原子的一价烃基，R³为独立选择的具有1至8个碳原子的烷基，Z独立地选自具有2至18个碳原子的二价烃基和二价烃基与下式所述的硅氧烷链段的组合

其中R²如上定义并且G为独立选择的具有2至18个碳原子的二价烃基，c为1至6的整数，R⁴独立地选自硅原子和具有至少两个硅原子的硅氧烷基团并且每个Z键接至R⁴的硅原子，其中R⁴的硅原子的剩余价键与氢原子、具有1至18个碳原子的一价烃基连接或者形成硅氧烷键，n为0、1或2，a至少为2，并且b为0或1，前提是当b为0时R⁴通过硅氧烷键键接至聚二有机基硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，第一填料与第二填料的重量比在9:1至3:1的范围内。

3.根据权利要求2所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，第一填料与第二填料的重量比在8:1至4:1的范围内。

4.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，式(I)中基团R⁴表示羟基或烷氧基。

5.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，所述至少一种聚(二有机基硅氧烷)包含或为至少一种OH-封端的聚(二有机基硅氧烷)和/或至少一种烷氧基甲硅烷基封端的聚(二有机基硅氧烷)。

6.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，所述至少一种聚(二有机基硅氧烷)在23℃下具有在5000至350000mPa·s范围内的粘度。

7.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，其特征在于，至少一种交联剂选自四烷氧基硅烷、有机基三烷氧基硅烷、二有机基二烷氧基硅烷和低聚(有机基烷氧基硅烷)、四酮肟基硅烷、有机基三酮肟基硅烷、二有机基双酮肟基硅烷和低聚(有机基酮肟基硅烷)或其混合物。

8.根据权利要求1所述的单组分或双组分有机硅制剂，还包含e)至少一种缩合催化剂。