[发明专利]自由基固化性化合物、自由基固化性化合物的制造方法、自由基固化性组合物、其固化物、以及抗蚀材料用组合物有效
| 申请号: | 201380039314.6 | 申请日: | 2013-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN104487412A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
| 发明(设计)人: | 今田知之;鹿毛孝和;申东美 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
| 主分类号: | C07C69/54 | 分类号: | C07C69/54;C07C67/14;C08F20/30;C08G8/30 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自由基 固化 化合物 制造 方法 组合 以及 材料 | ||
技术领域
本发明涉及能够得到耐热性优异的固化物的自由基固化性化合物。
背景技术
近年来,电子设备中的技术进步显著,集成电路的高密度化、高性能化迅速推进。印刷电路基板也与之相应地推进高密度化、高布线化、部件的表面安装化,要求比以往高的高精度、高性能。为了适于该集成电路的高密度化、高性能化,而对作为集成电路的主要材料的阻焊剂研究了高性能化,但对于内部具有细密布线的积层基板等,在阻焊剂与密封树脂的界面存在被称为爆米花现象的产生裂纹的问题,要求更加高耐热性的阻焊剂。
此外,伴随集成电路的高集成化,作为线宽20nm以下的超微细图案化的方法,纳米压印法受到关注。该纳米压印法大致分为热纳米压印法和光纳米压印法。热纳米压印法将模具按压到加热至玻璃化转变温度以上而软化了的高分子树脂上,冷却后将模具脱模,从而将微细结构转印到基板上的树脂上,因此可以较廉价地形成纳米图案,在各个领域中的应用受到期待。然而,热纳米压印法中,由于需要通过加热该高分子树脂从而使其软化,因此难以使用具有高玻璃化转变温度的高分子树脂,纳米压印法近年来在需要更高耐热性的电气/电子领域中的应用是困难的。
另一方面,在利用光照射使组合物光固化的光纳米压印法中,按压时不需要加热用于图案转印的模具材料,可以在室温下压印。用于光纳米压印的光固化性树脂有自由基聚合型和离子聚合型,还有它们的混合型,任意类型的固化性组合物均可用于纳米压印用途,材料的选择范围广,因此通常自由基聚合型的光固化性组合物受到广泛研究。
将纳米压印用材料用于液晶显示器的薄膜晶体管、液晶滤色器的保护膜、间隔膜、其它液晶显示装置用构件的微细加工用途的永久膜时,纳米压印用材料的固化物需要高机械特性、透明性、耐光性、耐热性等,其中,特别需要高耐热性。作为可得到具有高耐热性的固化物的材料,例如已知具有联苯骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(例如参见专利文献1),但其并不具有近年来所需要的高耐热性。
现有专利文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-157340号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题是提供能够得到耐热性优异的固化物的自由基固化性化合物,进而提供该化合物的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等反复进行了深入的研究,结果发现,将具备使具有特定结构的3官能酚与(甲基)丙烯酰卤反应而得到的结构的化合物固化而成的固化物具有非常高的耐热性,通过这样的方法可以容易地制造前述化合物等,从而完成了本发明。
即,本发明提供一种自由基固化性化合物,其特征在于,由下述通式(1)表示。
(式(1)中,R1、R2以及R3各自独立地为碳原子数1~8的烷基,m和n各自独立地为1~4的整数、p为0~4的整数。此外,X、Y以及Z各自独立地为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或者羟基中的任一种,X、Y、Z之中的至少一者为丙烯酰氧基或者甲基丙烯酰氧基,t为1或者2。)
进而,本发明提供一种自由基固化性化合物的制造方法,其特征在于,通过将烷基取代苯酚(a1)与在苯环上具有羟基的芳香族醛(a2)缩聚,从而得到下述通式(3)所示的缩聚物(A),然后使该缩聚物与(甲基)丙烯酰卤(B)反应。
(式(3)中,R1、R2以及R3各自独立地为碳原子数1~8的烷基,m和n各自独立地为1~4的整数,p为0~4的整数,s为1或者2。)
进而,本发明提供一种自由基固化性化合物,其利用前述制造方法而得到。
进而,本发明提供一种自由基固化性组合物,其含有前述自由基固化性化合物。
进而,本发明提供一种固化物,其是利用活性能量射线或者热使前述自由基固化性组合物固化而得到的。
进而,本发明涉及一种抗蚀材料用组合物,其包含前述自由基固化性组合物。
发明的效果
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